[发明专利]一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910384406.7 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110053331A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 谭台哲;张永光;黄国宏;唐浩 申请(专利权)人: 河源广工大协同创新研究院
主分类号: B32B17/02 分类号: B32B17/02;B32B17/06;B32B15/14;B32B15/06;B32B27/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/24
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 李俊康
地址: 517000 广东省河源市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法,包括基板制备、等离子喷涂陶瓷材料层及金属箔层压固化等工序,该方法在传统的高频覆铜板制备过程中,增加了等离子喷涂的设置,克服了现有高频板材制备的缺点,等离子喷涂工艺效率高、工艺简单和不受样件形状尺寸约束,同时喷涂的陶瓷材料层可分别与基板和金属箔形成良好结合,合金中间层薄且均匀,厚度可调,使用本发明所制备的高频覆铜板,其加工性能优异、耐冲击性能高、耐热性能好、力学性能好,电磁屏蔽性能优良。
搜索关键词: 高频覆铜板 制备 陶瓷衬 等离子喷涂工艺 等离子喷涂陶瓷 电磁屏蔽性能 等离子喷涂 合金中间层 耐冲击性能 陶瓷材料层 尺寸约束 高频板材 厚度可调 基板制备 加工性能 金属箔层 力学性能 耐热性能 制备过程 材料层 传统的 金属箔 基板 喷涂 样件 固化
【主权项】:
1.一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法,包括以下步骤:01.基板制备;02.等离子喷涂陶瓷材料层:在基板表面进行均匀的等离子喷涂,等离子喷涂在基板表面形成陶瓷材料层,所述陶瓷材料层厚度为5‑30μm;03.金属箔层压固化:在上述制得的陶瓷材料层表面涂覆一层胶液,再在覆以金属箔,然后将其放入真空热压机进行热压复合,获得陶瓷衬底高频覆铜板。
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