[发明专利]一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

01.基板制备；

02.等离子喷涂陶瓷材料层：在基板表面进行均匀的等离子喷涂，等离子喷涂在基板表面形成陶瓷材料层，所述陶瓷材料层厚度为5-30μm；

03.金属箔层压固化：在上述制得的陶瓷材料层表面涂覆一层胶液，再在覆以金属箔，然后将其放入真空热压机进行热压复合，获得陶瓷衬底高频覆铜板。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤03中的等离子喷涂陶瓷材料层，喷涂电压为40-60V，电流为500-700A，等离子气体流量为30-50L/min，辅助气体流量为3-10L/min，送粉气体流量5-20g/min。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述等离子气体为Ar气，所述辅助气体为H₂。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷材料层为Al₂O₃、TiC、TiN或Ti(C,N)中的一种或至少两种的复合。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述等离子喷涂工艺的喷嘴与基板表面的距离为15cm。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述热压复合工艺的热压温度为200-230℃，热压压力为22-32Kg/cm²，热压时间为60-120min。

7.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述金属箔厚度为8-80μm，所述金属箔为铜、黄铜、铝合金、镍合金中的任意一种或至少两种的复合。

8.如权利要求1所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述基板制备具体包括以下步骤，

001.将基体树脂、交联剂、引发剂溶解在丙酮中，充分溶解；

002.加入填料，在室温下混合得到胶液；

003.使用玻纤布浸渍所述胶液，然后在150-170℃的烘箱中烘烤固化，得到基板。

9.如权利要求8所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述基体树脂包括环氧树脂和杂奈联苯聚芳醚；所述交联剂为三聚氰酸三烯丙酯，所述填料为二氧化硅和氢氧化铝。

10.如权利要求9所述的一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述填料为粒径为300-600nm的二氧化硅和氢氧化铝，所述二氧化硅和氢氧化铝的比例为3:2。