[发明专利]一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，包括基板制备、等离子喷涂陶瓷材料层及金属箔层压固化等工序，该方法在传统的高频覆铜板制备过程中，增加了等离子喷涂的设置，克服了现有高频板材制备的缺点，等离子喷涂工艺效率高、工艺简单和不受样件形状尺寸约束，同时喷涂的陶瓷材料层可分别与基板和金属箔形成良好结合，合金中间层薄且均匀，厚度可调，使用本发明所制备的高频覆铜板，其加工性能优异、耐冲击性能高、耐热性能好、力学性能好，电磁屏蔽性能优良。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备领域，尤其是涉及一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜板主要用于生产印刷电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以金属箔，经热压而成的一种产品。目前具备优异性能的覆铜板材料得到广泛应用，同时，随着移动通讯行业的飞速发展，人们对电子产品的机械性能、信号传输性能、稳定性能以及散热性能等提出了更高的要求，特别是在航空航天、雷达卫星和通信等领域。

影响高频覆铜板介电特性的因素是多方面的，从覆铜板制造的技术角度来看，主要有以下几个方面，即树脂体系、增强材料、填充材料、组分材料在基板中的体积含量和其界面，以及所采用的工艺路线和工艺参数。高频覆铜板的设计，就是要选择适合的树脂体系，原、辅材料，开发合理的配方，设计实用合理的工艺路线，解决好不同工序中各种界面问题，在制造过程中慎用各种助剂及添加剂，尽可能在体系中少引入杂质。目前由于覆铜板在各个方领域的应用使得对其性能要求也越来越高，其主要体现在：介电常数和介质损耗、受热稳定性、优异的力学性能以及良好的加工性能等方面。覆铜板在各个领域的应用越来越广，传统覆铜板已不能满足越来越高的性能要求，主要存在以下问题：介质损耗高、电磁屏蔽性能差以及高温工况下力学性能及尺寸稳定性低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术之不足，提供一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，通过本发明所制备的高频覆铜板，具有介质损耗较低、电磁屏蔽性能好以及高温工况下力学性能及尺寸稳定性好等优点。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

01.基板制备；

02.等离子喷涂陶瓷材料层：在基板表面进行均匀的等离子喷涂，等离子喷涂在基板表面形成陶瓷材料层，所述陶瓷材料层厚度为5-30μm；

03.金属箔层压固化：在上述制得的陶瓷材料层表面涂覆一层胶液，再在覆以金属箔，然后将其放入真空热压机进行热压复合，获得陶瓷衬底高频覆铜板。

进一步地，步骤03中的等离子喷涂陶瓷材料层，喷涂电压为40-60V，电流为500-700A，等离子气体流量为30-50L/min，辅助气体流量为3-10L/min，送粉气体流量5-20g/min。

优选的，所述等离子气体为Ar气，所述辅助气体为H₂。Ar气电离电位较低，等离子弧稳定且易于引燃，弧焰较短，适于小件或薄件的喷涂，此外Ar气还有很好的保护作用，氢气能显着提高电弧电压，使氢等离子射流有很高的焓值，当与氩气混合使用时，使等离子射流的切割能力大大提高。

优选的，所述陶瓷材料层为Al₂O₃、TiC、TiN或Ti(C,N)中的一种或至少两种的复合。

优选的，所述等离子喷涂工艺的喷嘴与基板表面的距离为15cm。

优选的，所述热压复合工艺的热压温度为200-230℃，热压压力为22-32Kg/cm²，热压时间为60-120min。

优选的，所述金属箔厚度为8-80μm，所述金属箔为铜、黄铜、铝合金、镍合金中的任意一种或至少两种的复合。