[发明专利]倒装芯片集成电路器件在审
| 申请号： | 201910380841.2 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110459517A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 郭哲均;迟太运;陈守涛 | 申请（专利权）人： | 思通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片集成电路器件。用在RF收发器中的IC器件包括具有多个金属化焊盘的裸片，并且在各金属化焊盘上沉积有焊球。IC器件还包括具有与金属化焊盘相对应的多个连接器焊盘的衬底。连接器焊盘经由多个连接器条带连接至衬底上所布置的一个或多个电子组件。将裸片上下翻转，使得金属化焊盘与衬底的连接器焊盘对准并经由焊球连接。连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，该不均匀的条带宽度被配置为补偿基于裸片的金属化焊盘和衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化焊盘 连接器焊盘 衬底 裸片 连接器条 不均匀 焊球 阻抗 带宽 传输线 集成电路器件 倒装芯片 电子组件 上下翻转 带连接 条带 沉积 匹配 对准 配置 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片集成电路器件即IC器件，用在射频收发器即RF收发器中，所述IC器件包括：/n裸片，其具有多个金属化焊盘，在所述金属化焊盘中的各金属化焊盘上沉积有焊球；以及/n衬底，其具有多个连接器焊盘，所述多个连接器焊盘经由多个连接器条带连接至所述衬底上所布置的一个或多个电子组件，其中所述裸片被翻转，使得所述金属化焊盘与所述连接器焊盘对准并经由所述焊球与所述连接器焊盘连接，/n其中，所述连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，所述不均匀的条带宽度被配置为补偿基于所述裸片的金属化焊盘和所述衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定的阻抗。/n
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