[发明专利]倒装芯片集成电路器件

说明书

本发明涉及一种倒装芯片集成电路器件。用在RF收发器中的IC器件包括具有多个金属化焊盘的裸片，并且在各金属化焊盘上沉积有焊球。IC器件还包括具有与金属化焊盘相对应的多个连接器焊盘的衬底。连接器焊盘经由多个连接器条带连接至衬底上所布置的一个或多个电子组件。将裸片上下翻转，使得金属化焊盘与衬底的连接器焊盘对准并经由焊球连接。连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，该不均匀的条带宽度被配置为补偿基于裸片的金属化焊盘和衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定阻抗。

技术领域

本发明的实施例一般涉及射频(RF)通信。更具体地，本发明的实施例涉及RF通信所用的倒装芯片连接的阻抗补偿。

背景技术

处理倒装芯片类似于传统的IC制造，但具有几个附加步骤。在制造工艺快要结束时，如图1A所示，使芯片101的附接焊盘102金属化以使这些附接焊盘102更容易接受焊料。然后，如图1B所示，在诸如焊盘102等的各金属化焊盘上沉积诸如焊球103等的小的焊点。然后正常地从晶圆上切出芯片。

为了将倒装芯片101附接到电路中，如图1C所示，将芯片101反转以使焊点降低到下层的电子器件或电路板104上的连接器(例如，连接器焊盘105)上。然后，如图1D所示，使焊料再熔化以产生电气连接。这还在芯片的电路和下层的安装件之间留有小的空间。在大多数情况下，然后“底部填充”电绝缘粘合剂，以提供更强的机械连接、提供热桥、并且确保焊接接头不会由于芯片和系统的其余部分的差别受热而受到应力。底部填充使芯片和电路板之间的热膨胀失配分散，从而防止将导致过早失效的焊接接头中的应力集中。

倒装芯片连接是迄今为止最流行的商用集成电路封装；导电凸块从裸片侧连接至衬底侧以供电信号传播。倒装芯片互连的优点是信号传播路径短、损耗低且阻抗可控。然而，在毫米波频率范围内，倒装芯片互连仍具有一定的显著寄生效应，因此需要适当阻抗补偿以实现期望的阻抗。

发明内容

一种倒装芯片集成电路器件即IC器件，用在射频收发器即RF收发器中，所述IC器件包括：裸片，其具有多个金属化焊盘，在所述金属化焊盘中的各金属化焊盘上沉积有焊球；以及衬底，其具有多个连接器焊盘，所述多个连接器焊盘经由多个连接器条带连接至所述衬底上所布置的一个或多个电子组件，其中所述裸片被翻转，使得所述金属化焊盘与所述连接器焊盘对准并经由所述焊球与所述连接器焊盘连接，其中，所述连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，所述不均匀的条带宽度被配置为补偿基于所述裸片的金属化焊盘和所述衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定的阻抗。

附图说明

在附图中通过示例的方式并且非限制性地示出本发明的实施例，其中在附图中，相同的附图标记表示相似的元件。

图1A～1D是示出倒装芯片IC器件的制造工艺的图。

图2A～2B示出倒装芯片IC器件的透视图和顶视图。

图3示出倒装芯片IC器件的侧视图。

图4是示出倒装芯片IC器件的传输线的等效电路的示意图。

图5示出根据一个实施例的倒装芯片IC器件的传输线的史密斯圆图。

图6A和6B示出根据本发明的一个实施例的倒装芯片IC器件的透视图。

图7示出根据另一实施例的倒装芯片IC器件的传输线的史密斯圆图。

图8A和8B示出根据本发明的另一实施例的倒装芯片IC器件的透视图。

具体实施方式