[发明专利]倒装芯片集成电路器件

权利要求书

1.一种倒装芯片集成电路器件即IC器件，用在射频收发器即RF收发器中，所述IC器件包括：

裸片，其具有多个金属化焊盘，在所述金属化焊盘中的各金属化焊盘上沉积有焊球；以及

衬底，其具有多个连接器焊盘，所述多个连接器焊盘经由多个连接器条带连接至所述衬底上所布置的一个或多个电子组件，其中所述裸片被翻转，使得所述金属化焊盘与所述连接器焊盘对准并经由所述焊球与所述连接器焊盘连接，

其中，所述连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，所述不均匀的条带宽度被配置为补偿基于所述裸片的金属化焊盘和所述衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定的阻抗。

2.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述连接器条带包括第一接地条带、第二接地条带、以及布置在所述第一接地条带和所述第二接地条带之间的信号条带。

3.根据权利要求2所述的IC器件，其中，所述信号条带包括连接至所述衬底的第一连接器焊盘的第一区段、连接至所述第一区段的第二区段、以及连接至所述第二区段和所述衬底上所布置的一个或多个电子组件的第三区段，以及所述第二区段的第二条带宽度不同于所述第一区段的第一条带宽度。

4.根据权利要求3所述的IC器件，其中，所述第二条带宽度不同于所述第三区段的第三条带宽度。

5.根据权利要求3所述的IC器件，其中，在所述传输线的阻抗与感性阻抗相关联的情况下，所述第二区段的第二条带宽度比所述第一区段的第一条带宽度窄。

6.根据权利要求5所述的IC器件，其中，所述第二区段的长度短于或等于与所述RF收发器的工作频率相关联的波长的四分之一。

7.根据权利要求3所述的IC器件，其中，在所述传输线的阻抗与感性阻抗相关联的情况下，所述第一接地条带包括所切出的第一空洞以增加所述第一接地条带和所述信号条带之间的间隙。

8.根据权利要求7所述的IC器件，其中，所述第二接地条带包括所切出的第二空洞以增加所述第二接地条带和所述信号条带之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的IC器件，其中，所述第一空洞和所述第二空洞对称地布置在所述信号条带的相对侧上。

10.根据权利要求8所述的IC器件，其中，所述第一空洞和所述第二空洞的宽度短于或等于与所述RF收发器的工作频率相关联的波长的四分之一。

11.根据权利要求3所述的IC器件，其中，在所述传输线的阻抗与容性阻抗相关联的情况下，所述第二区段的第二条带宽度比所述第一区段的第一条带宽度宽。

12.根据权利要求11所述的IC器件，其中，所述第二区段的长度短于或等于与所述RF收发器的工作频率相关联的波长的四分之一。

13.根据权利要求11所述的IC器件，其中，所述第一接地条带包括所切出的第一空洞。

14.根据权利要求13所述的IC器件，其中，所述第二接地条带包括所切出的第二空洞。

15.根据权利要求14所述的IC器件，其中，所述第一空洞和所述第二空洞对称地布置在所述信号条带的相对侧上。

16.根据权利要求15所述的IC器件，其中，所述第一空洞和所述第二空洞的宽度短于或等于与所述RF收发器的工作频率相关联的波长的四分之一。

17.根据权利要求15所述的IC器件，其中，所述信号条带的第二区段包括以不接触的方式延伸到所述第一接地条带的第一空洞中的第一翼部。

18.根据权利要求17所述的IC器件，其中，所述信号条带的第二区段包括以不接触的方式延伸到所述第二接地条带的第二空洞中的第二翼部。