[发明专利]一种发光半导体封装支架成型工艺在审
| 申请号： | 201910379570.9 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110061117A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;陈彧;张智鸿;袁瑞鸿;林紘洋;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光半导体封装支架成型工艺，包括如下步骤：步骤S1、将金属散热片刻成两层，其中两层或者两层以上，不限于两层，其中包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体和连接发光体正负极位置区域；步骤S2、取出石刻后的金属散热片，通过注塑成型设备进行注塑，其中注塑材料选用树脂、尼龙类、聚酯类、液晶聚合物或者无机硅胶，本发明缩减制作工艺，减少电镀、白胶等其他工序；从而减少影响产品不良因素，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 两层 发光半导体 成型工艺 封装支架 发光体 凸起部 注塑 注塑成型设备 金属散热片 液晶聚合物 不良因素 位置区域 无机硅胶 影响产品 制作工艺 注塑材料 聚酯类 正负极 电镀 散热 树脂 尼龙 白胶 石刻 取出 承载 金属 | ||
【主权项】：
1.一种发光半导体封装支架成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1、将金属散热片刻成正极板和负极板，所述正极板和负极板均包含有两层或者两层以上，其中两层包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体或连接发光体正负极位置区域；步骤S2、取出石刻后的正极板和负极板，通过注塑成型设备对正极板和负极板进行结合注塑，其中注塑填充材料含有环氧类、树脂、硅碳氧聚合物、尼龙类、液晶聚合物或聚酯，成型后除所述凸起部位置漏出外，金属散热片其他区域均被注塑材料填充物覆盖，露出的金属散热片与周围树脂保持同一水平面。
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