[发明专利]一种发光半导体封装支架成型工艺

权利要求书

1.一种发光半导体封装支架成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1、将金属散热片刻成正极板和负极板，所述正极板和负极板均包含有两层或者两层以上，其中两层包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体或连接发光体正负极位置区域；

步骤S2、取出石刻后的正极板和负极板，通过注塑成型设备对正极板和负极板进行结合注塑，其中注塑填充材料含有环氧类、树脂、硅碳氧聚合物、尼龙类、液晶聚合物或聚酯，成型后除所述凸起部位置漏出外，金属散热片其他区域均被注塑材料填充物覆盖，露出的金属散热片与周围树脂保持同一水平面。

2.根据权利要求1所述的一种发光半导体封装支架成型工艺，其特征在于：所述步骤S2后进一步包括：步骤S3、注塑成型后，若需去除凸起面溢料，将成型的发光半导体封装支架进行清洗，清洗完成后，工艺完成。

3.根据权利要求1所述的一种发光半导体封装支架成型工艺，其特征在于：所述步骤S3进一步包括有：注塑成型后，放入晶片，其晶片下方露出金属散热片的单边长度小于1.0mm；除所述凸起部位置外其他区域的充填物覆盖面进行二次填充，所述二次填充的封装材料含有环氧胶、树脂、硅胶、或聚酯。