[发明专利]一种发光半导体封装支架成型工艺

说明书

本发明提供了一种发光半导体封装支架成型工艺，包括如下步骤：步骤S1、将金属散热片刻成两层，其中两层或者两层以上，不限于两层，其中包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体和连接发光体正负极位置区域；步骤S2、取出石刻后的金属散热片，通过注塑成型设备进行注塑，其中注塑材料选用树脂、尼龙类、聚酯类、液晶聚合物或者无机硅胶，本发明缩减制作工艺，减少电镀、白胶等其他工序；从而减少影响产品不良因素，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及发光半导体技术领域，特别是一种发光半导体封装支架成型工艺。

背景技术

现有封装发光半导体封装过程为：先进行固晶，利用固晶胶将芯片与支架（PCB）粘连在一起，然后固晶后进行焊线处理，利用胶水将已固晶、焊线好的半成品封装起来再进行烘烤和切割操作。而现有封装发光半导体在封装过程中还需要对发光面进行镀银、镀金、镀镍钯金、刷白胶等，存在工艺繁琐、成本高等的问题。且现有铜片或金属散热片上，镀银或镀金等散热层，时间长会黄化等异常。

发明内容

为克服上述问题，本发明的目的是提供一种发光半导体封装支架成型工艺，缩减封装工序，减少电镀、白胶等其他工艺；减少影响产品不良因素。

本发明采用以下方案实现：一种发光半导体封装支架成型工艺，包括如下步骤：步骤S1、将金属散热片刻成正极板和负极板，所述正极板和负极板均包含有两层或者两层以上，其中两层包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体或连接发光体正负极位置区域；

步骤S2、取出石刻后的正极板和负极板，通过注塑成型设备对正极板和负极板进行结合注塑，其中注塑填充材料含有环氧类、树脂、硅碳氧聚合物、尼龙类、液晶聚合物或聚酯，成型后除所述凸起部位置漏出外，金属散热片其他区域均被注塑材料填充物覆盖，露出的金属散热片与周围树脂保持同一水平面。

进一步的，所述步骤S2后进一步包括：步骤S3、注塑成型后，若需去除凸起面溢料，将成型的发光半导体封装支架进行清洗，清洗完成后，工艺完成。

进一步的，所述步骤S3进一步包括有：注塑成型后，放入晶片，其晶片下方露出金属散热片的单边长度小于1.0mm；除所述凸起部位置外其他区域的充填物覆盖面进行二次填充，所述二次填充的封装材料含有环氧胶、树脂、硅胶、或聚酯 。

本发明的有益效果在于：1、缩减制作工艺，减少电镀、白胶等其他工艺；缩减工序，减少影响产品不良因素。2、降低成本，提高产品亮度和结合性（可靠性），避免产品因结合性造成氧化或发黑。3、现有铜片或散热器上，镀银或镀金等散热层，时间长会黄化等异常，此设计可以解决此异常，即散热片上无需进行镀银或镀金。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

图2是本发明的石刻后的金属散热片示意图。

图3是本发明的注塑成型的发光半导体封装支架示意图。

图4是本发明在发光半导体封装支架上焊接芯片的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

请参阅图1至图4所示，本发明提供了一种发光半导体封装支架成型工艺，包括如下步骤：

步骤S1、将金属散热片刻成正极板1和负极板2，所述正极板1和负极板2均包含有两层或者两层以上，其中两层包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部11，所述凸起部作为承载发光体或连接发光体正负极位置区域；其中，凸起部11含不同凸面形状、距离大小、不同尺寸均属于本专利设计要求；