[发明专利]一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法

摘要

本发明涉及SMT组装工艺领域，公开了一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。包括：焊盘设计：细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；器件预处理：将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘蘸取助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形实现应力释放且对陶封QFP器件使用锡锅去金搪锡；丝网印刷：设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者更大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；回流焊接：使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；检验检测：进行空洞率检测、爬锡润湿状态检测，装配得到一次焊接合格率高的印制板组件。

主权项

1.一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，包括：步骤a，焊盘设计时，细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；步骤b，器件预处理过程中，在完成常规外观检验操作后，将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘蘸取助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形以实现出应力释放弯，且对成形后的器件使用锡锅去金搪锡，并保证焊锡浸润到打弯根部；步骤c，在丝网印刷制程中，在满足焊膏顺利脱模和焊膏量足够常规要求下，设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者比引脚尺寸大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；步骤d，回流焊接过程中，使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；步骤e，检验检测制程中，使用X光检测细间距QFN器件腹部不可见焊盘空洞率，在陶封QFP器件通过目检后采用AOI对引脚侧面和趾部爬锡润湿状态进行检测确认。