[发明专利]一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法

说明书

本发明涉及SMT组装工艺领域，公开了一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。包括：焊盘设计：细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；器件预处理：将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘蘸取助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形实现应力释放且对陶封QFP器件使用锡锅去金搪锡；丝网印刷：设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者更大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；回流焊接：使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；检验检测：进行空洞率检测、爬锡润湿状态检测，装配得到一次焊接合格率高的印制板组件。

技术领域

本发明涉及SMT组装工艺技术领域，特别是一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。

背景技术

当前以数字和射频为典型的印制板组件（PCBA）在高密度布板的时经常同时选用到细间距QFN封装和陶封QFP封装器件，两种器件连同板子上的其他表贴器件一起回流焊接；而由于其各自特点对装配的要求存在一定差异，导致处理不当会存在不能完全满足焊后一次合格的问题。

细间距QFN器件具有尺寸小、腹部焊盘不可见和引脚易氧化的特点，一般采用传统的回流焊工艺可实现焊接，但引脚前期处理、焊膏印刷形态、网板开孔尺寸比例、焊接曲线和检验要求等操作细则的处理不当都会影响器件的焊接质量，从而引发如引脚不能良好接触焊盘、引脚氧化不上锡、焊点空洞率大、引脚短路、焊点质量不易检查等缺陷，导致合格率低。

陶封QFP器件因其本身的热膨胀系数CTE与印制板常用材料FR4的差异较大，在温循过程中容易发生应力在焊点处的积累，使其产生疲劳断裂；镀金引脚则还需要进行去金搪锡处理，搪锡操作可根据情况选择手工搪锡或者锡锅搪锡，但手工搪锡会带来引脚共面性问题；同时受布板空间尺寸影响，印制板上焊盘封装尺寸与引脚尺寸相差无几时，对焊点检验和长期可靠性也存在一定程度的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。

本发明采用的技术方案如下：一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，包括：

步骤a，焊盘设计时，细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；

步骤b，器件预处理过程中，在完成常规外观检验操作后，将细间距QFN器件的腹部焊盘加上助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形以实现出应力释放弯，且对成形后的器件使用锡锅去金搪锡，并保证焊锡浸润到打弯根部；

步骤c，在丝网印刷制程中，在满足焊膏顺利脱模和焊膏量足够常规要求下，设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者比引脚尺寸大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；

步骤d，回流焊接过程中，使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；

步骤e，检验检测制程中，使用X光检测细间距QFN器件腹部不可见焊盘空洞率，在陶封QFP器件通过目检后采用AOI对引脚侧面和趾部爬锡润湿状态进行检测确认。

进一步的，所述步骤a中，细间距QFN器件引脚宽度尺寸应比实物大0~0.05mm，长度尺寸应比实物在器件外围大0.5~1mm，腹部焊盘尺寸差异在±0.05mm。

进一步的，所述步骤a中，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸0.2~0.4mm，长度方向在根部和趾部至少各留出0.5mm。