[发明专利]一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法

权利要求书

1.一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，包括：

步骤a，焊盘设计时，细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；

步骤b，器件预处理过程中，在完成常规外观检验操作后，将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘蘸取助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形以实现出应力释放弯，且对成形后的器件使用锡锅去金搪锡，并保证焊锡浸润到打弯根部；

所述步骤b中，加上助焊剂的过程为：在完成常规外观检验操作后，将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘放入助焊剂中浸泡2s~5s，助焊剂不漫过器件侧面焊盘，并马上放在滤纸上吸收多余助焊剂；

步骤c，在丝网印刷制程中，在满足焊膏顺利脱模和焊膏量足够常规要求下，设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者比引脚尺寸大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；

步骤d，回流焊接过程中，使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；

步骤e，检验检测制程中，使用X光检测细间距QFN器件腹部不可见焊盘空洞率，在陶封QFP器件通过目检后采用AOI对引脚侧面和趾部爬锡润湿状态进行检测确认。

2.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤a中，细间距QFN器件引脚宽度尺寸应比实物大0~0.05mm，长度尺寸应比实物在器件外围大0.5~1mm，腹部焊盘尺寸差异在±0.05mm。

3.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤a中，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸0.2~0.4mm，长度方向在根部和趾部至少各留出0.5mm。

4.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤c中，细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸比例为1：1~1.05：1。

5.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤c中，细间距QFN器件腹部开孔尺寸收缩30%。

6.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤c中，细间距QFN器件腹部开孔形态避开印制板过孔位置。

7.如权利要求1所述的基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法，其特征在于，所述步骤e中，针对侧面有焊盘的细间距QFN器件，采用AOI对引脚侧面爬锡润湿状态进行检测。