[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910376198.6 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110739299A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 金容勳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包国菊;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 第一表面 连接构件 电容器 核心功率 半导体封装件 邻近 图形处理单元 重新分布层 人工智能 彼此相对 单元设置 第二表面 包封剂 包封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；/n集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，具有连接到所述重新分布层的连接电极，并包括多个单元；/n至少一个电容器，设置在所述连接构件的所述第一表面上并设置为邻近于所述集成电路芯片；和/n包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，/n其中，所述多个单元包括核心功率单元，至少一个所述核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的第一边缘，/n所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述第一边缘。/n
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