[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

本申请要求于2018年7月20日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0084572号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本申请涉及一种半导体封装件。

背景技术

半导体芯片的技术发展的主要焦点已经放在减小组件的尺寸上，并且随着对小型半导体芯片等的需求的增长，封装领域中需求尺寸更小、同时能够具有多个引脚的半导体封装件。已经提出的满足这种需求的一种封装技术是扇出型半导体封装件。

这种半导体封装件包括这样的封装件，该封装件包括也被称为微控制器单元(MCU)、微处理器单元(MPU)或片上系统(SOC)的大规模集成电路(LSI)芯片。这种半导体封装件可广泛用于便携式电子装置，诸如上网本PC、平板PC、智能电话和便携式视频游戏机。此外，即使在诸如上面列出的高速便携式电子装置中的典型高速切换环境中，这种半导体封装件也会需要不间断的电力供应。

发明内容

本公开的一方面可以通过优化半导体芯片的内部设计和电容器的位置来提供具有改善的电源完整性(PI)的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，具有连接到所述重新分布层的连接电极，并且通过多个单元构成；至少一个电容器，设置为在所述连接构件的所述第一表面上接近所述集成电路芯片；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和人工智能单元(AI)组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，具有连接到所述重新分布层的连接电极，并且通过多个单元构成；多个电容器，在所述连接构件的所述第一表面上设置为接近所述集成电路芯片；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并包封所述集成电路芯片和所述多个电容器，其中，所述多个单元包括具有第一功耗的第一单元和具有低于所述第一功耗的第二功耗的第二单元，所述第一单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，所述第二单元比所述第一单元更向内地设置在所述集成电路芯片上，并且所述多个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：集成电路芯片，包括设置为邻近于所述集成电路芯片的第一边缘的第一核心功率单元和第一其它单元，所述集成电路芯片设置在连接构件的第一表面上；电容器，设置在所述连接构件的所述第一表面上并设置为邻近于所述集成电路芯片的所述第一边缘；和包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述电容器中的每个的至少一部分，其中，所述连接构件包括直接连接所述第一核心功率单元和所述电容器的布线层。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和优点，在附图中：