[发明专利]天线模块有效
申请号: | 201910370081.7 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN110676556B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 郑炯美;刘圣贤;沈智慧;金基石 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种天线模块,所述天线模块包括:基体基板,包括刚性区域和柔性区域;天线构件,设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案;以及半导体封装件,设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
【主权项】:
1.一种天线模块,包括:/n基体基板,包括刚性区域和比所述刚性区域柔韧的柔性区域;/n天线构件,设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案;以及/n半导体封装件,设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。/n
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