[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

基体基板，包括刚性区域和比所述刚性区域柔韧的柔性区域；

天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及

半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的与所述一个表面相对的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片，

其中，所述柔性区域的与所述刚性区域分开的一端与所述半导体封装件分开。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线构件为天线基板，并且

所述天线基板通过电连接结构安装在所述基体基板的所述刚性区域的所述一个表面上，所述电连接结构设置在所述天线基板和所述基体基板的所述刚性区域之间。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线构件与所述基体基板一体化。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述天线构件积聚在所述基体基板的所述刚性区域的所述一个表面上。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，在所述半导体封装件、所述基体基板和所述天线构件的堆叠方向上，所述半导体封装件设置在所述天线构件的下方。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件和所述天线构件在堆叠方向上彼此重叠。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述刚性区域的厚度大于所述柔性区域的厚度。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括作为所述半导体芯片的射频集成电路和电源管理集成电路。

9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，所述半导体封装件还包括无源组件。

10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述无源组件包括电容器和电感器中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并且具有第一有效表面和与所述第一有效表面相对的第一无效表面，所述第一有效表面上设置有第一连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述第一半导体芯片的所述第一无效表面中的每个的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述第一半导体芯片的所述第一有效表面上并且包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层，并且

所述第一半导体芯片为射频集成电路。

12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述框架还具有与所述第一通孔间隔开的第二通孔以及与所述第一通孔和所述第二通孔间隔开的第三通孔，

第二半导体芯片设置在所述第二通孔中，所述第二半导体芯片具有第二有效表面和与所述第二有效表面相对的第二无效表面，所述第二有效表面上设置有第二连接焊盘，

无源组件设置在所述第三通孔中，

所述第二半导体芯片为电源管理集成电路，并且

所述无源组件为电容器和电感器中的至少一种。

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述包封剂包括：第一包封剂，覆盖所述框架和所述无源组件中的每个的至少部分并且填充所述第三通孔的至少部分；以及第二包封剂，覆盖所述第一包封剂以及所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个的至少部分并且填充所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少部分。

14.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述无源组件通过所述连接结构的第一连接过孔连接到所述连接结构的所述重新分布层的第一重新分布层，

所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘通过所述连接结构的第二连接过孔连接到所述连接结构的所述重新分布层的第二重新分布层，并且

所述第一重新分布层和所述第二重新分布层设置在不同的高度上。