[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

本申请要求于2018年7月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0076939号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线构件和半导体封装件设置在基体基板上的天线模块。

背景技术

现有的2G和3G移动通信已经提供了面向语音的服务和数据服务的起点，而4G移动通信已经提供了真正的以数据为中心的移动通信服务。近来，即使在移动环境下，直到几年前还仅可以以有线通信提供的服务的内容(诸如，包括视频的多媒体服务、互联网服务等)也已经变为主要的内容。这样的服务使用模式的变化的原因是随着无线网络已经从3G网络演变为4G网络，传输速度已经迅速增大，并且已经积极地开发了用于在移动服务市场中提供差别化的用户体验的许多服务。

然而，移动通信网络的演变不限于此，并且已经在韩国和其他国家积极讨论新的5G移动通信。根据第四次工业革命的环境变化，已经研究了5G移动通信和5G融合服务，在第四次工业革命中，事物通过网络彼此连接并且所有的服务(诸如，物联网(IoT)、云计算环境、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、虚拟现实(VR)等)通过网络彼此连接。

另外，在5G移动通信中，有必要开发可克服现有的4G移动通信的局限性的各种类型的技术，并且预计将主要研究超高速传输技术、大容量天线技术、网络容量增大技术和5G网络操作技术。然而，终端将被持续地小型化，因此提高终端的性能从而减小终端的尺寸并且增大终端的天线效率变得重要。

发明内容

本公开的一方面可提供一种尺寸可被减小并且高度也可被减小的天线模块，尽管天线模块的尺寸减小，仍可通过减小信号线的长度来显著减小射频(RF)信号的损耗。

根据本公开的一方面，可提供一种天线模块，其中，天线构件和半导体封装件分别设置在具有刚性区域和柔性区域的基体基板上方和下方，也就是说，刚柔印刷电路板本身、天线构件、半导体封装件和基体基板被模块化。

根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：基体基板，包括刚性区域和比所述刚性区域柔韧的柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图和俯视图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在印刷电路板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在印刷电路板内并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图9是示出根据本公开中的示例性实施例的天线模块的示意性截面图；