[发明专利]一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法在审
| 申请号： | 201910369263.2 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110223972A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;汤勇;颜才满;饶龙石;卢汉光;曹凯;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法。制备流程包括以下步骤：（1）将倒装芯片共晶焊接于COB基板上；（2）对COB基板进行围坝；（3）灌注一层薄绝缘层并固化；（4）在COB基板表面以及芯片四周侧面镀上一层高反射金属层；（5）研磨COB上表面的高反射金属至刚好露出芯片顶面；（6）重新对COB基板进行围坝；（7）灌注荧光胶层并固化。本发明的反射镜结构在能提高COB基板底部反射率的基础上，同时解决了因倒装芯片侧面出光过多而导致的COB大角度溢光问题，提升了倒装COB光源的发光效率，工艺简单，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 反射镜结构 倒装 制备 光源 倒装芯片 围坝 固化 灌注 反射金属层 薄绝缘层 侧面出光 发光效率 共晶焊接 基板表面 节能环保 四周侧面 芯片顶面 荧光胶层 研磨 反射率 高反射 上表面 芯片 金属 | ||
【主权项】：
1.一种具有反射镜结构的倒装COB光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在COB基板上刷涂锡膏，将倒装芯片（11）共晶焊接于COB基板（10）上；（2）在焊接有倒装芯片的COB基板的两端涂围坝胶进行围坝（12）；（3）围坝后在焊接有倒装芯片的COB基板上灌注一层绝缘透明胶层于围坝内，并进行固化形成绝缘层（13）；（4）形成绝缘层后在绝缘层（13）和倒装芯片（11）的侧面及顶面镀上一层高反射金属，从而形成高反射金属层（14）；（5）形成高反射金属层后研磨倒装芯片（11）上表面多余的高反射金属，直至使芯片上表面裸露；（6）步骤（5）后在围坝（12）上涂围坝胶进行再次围坝；然后将荧光胶灌注入围坝内，并进行固化，制备得到所述具有反射镜结构的倒装COB光源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院，未经华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910369263.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
