[发明专利]一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法。制备流程包括以下步骤：（1）将倒装芯片共晶焊接于COB基板上；（2）对COB基板进行围坝；（3）灌注一层薄绝缘层并固化；（4）在COB基板表面以及芯片四周侧面镀上一层高反射金属层；（5）研磨COB上表面的高反射金属至刚好露出芯片顶面；（6）重新对COB基板进行围坝；（7）灌注荧光胶层并固化。本发明的反射镜结构在能提高COB基板底部反射率的基础上，同时解决了因倒装芯片侧面出光过多而导致的COB大角度溢光问题，提升了倒装COB光源的发光效率，工艺简单，节能环保。

技术领域

本发明涉及一种LED光源领域，具体涉及一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法。

背景技术

COB，即Chips on board技术，将多个发光芯片集成于同一片基板上，实现一体化的光源模组或者大功率发光芯片的制备。COB光源分为正装和倒装两种，主要区别在于使用芯片的方式不同。对于正装芯片，出光是从电极面出光，电极会挡住部分光线，而对于倒装芯片，出光是从芯片衬底如蓝宝石面出光，发光效率更高。进一步地，相比于正装COB光源的固晶焊线工艺，倒装COB光源由于是将倒装芯片直接利用共晶焊接技术将芯片与COB基板结合，省略了正装芯片封装过程金线连接的工艺过程，简化了生产流程，并且倒装COB光源电极端直接与COB基板相连接，接触面积更大，具备更佳的散热能力，更加适合于高密度光源集成和大功率光源应用。早期市场COB光源主要应用于大功率照明，如户外照明、建筑照明、景观亮化等。随着技术的发展，COB光源尤其是倒装COB光源的一体化封装特点和散热优势不仅在照明领域大放异彩，在显示领域也逐步成为了背光模组的选择方案之一，市场份额越来越广。为了满足日渐严格的市场光源质量要求，最大化能源利用率，提升COB光源出光是技术人员一直追求的目标。

传统的倒装COB光源因基板底部吸收强烈以及倒装芯片本身侧面出光严重，而导致了COB侧面溢光较多、光线不集中以及光效较低等问题。现有的一些制作方法主要为采用陶瓷倒装基板或者基板面上涂覆白油的方式来提高COB光源的光效。但是陶瓷基板以及白油的反射率仍难以达到镜面级别，仍会有较多的光线被基板底部所吸收，而且倒装芯片侧面出光过多的问题仍未得到解决，COB光源侧面溢光较多，光线不集中，存在着较大的光能浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提出一种具有反射镜结构的倒装COB光源，通过在基板底部以及芯片侧面镀上一层高反射金属层的方式，实现反射镜结构，该种倒装COB光源能有效地提高基板的反射率、减少侧面大角度溢光，使光线集中正面出光，提高了倒装COB光源的光效。该工艺实现方法简单，适用于工业生产。

本发明具体采用了如下的技术方案。

一种具有反射镜结构的倒装COB光源，包括COB基板、倒装芯片、绝缘层、高反射金属、围坝胶和荧光胶。首先将COB基板底部预覆盖绝缘层，然后在基板底部以及芯片侧面镀上一层高反射金属，实现了反射镜结构，简单快速制备出了一种高基板反射率、少侧面溢光及光线集中正面出光高光效的倒装COB光源，

一种具有反射镜结构的倒装COB光源的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)将倒装芯片焊接于COB基板上；

(2)对COB基板进行围坝；

(3)灌注一层绝缘透明胶层于围坝内，并进行固化，作为绝缘层；

(4)对上述COB倒装光源进行金属镀膜，将COB基板、芯片侧面及顶面镀上一层高反射金属；

(5)研磨芯片上表面多余的高反射金属，直至使芯片上表面刚好能裸露；

(6)重新对COB基板进行围坝；

(7)灌注荧光胶入围坝内，并进行固化。