[发明专利]一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法

权利要求书

1.一种具有反射镜结构的倒装COB光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在COB基板上刷涂锡膏，将倒装芯片（11）共晶焊接于COB基板（10）上；

（2）在焊接有倒装芯片的COB基板的两端涂围坝胶进行围坝（12）；

（3）围坝后在焊接有倒装芯片的COB基板上灌注一层绝缘透明胶层于围坝内，并进行固化形成绝缘层（13）；

（4）形成绝缘层后在绝缘层（13）和倒装芯片（11）的侧面及顶面镀上一层高反射金属，从而形成高反射金属层（14）；

（5）形成高反射金属层后研磨倒装芯片（11）上表面多余的高反射金属，直至使芯片上表面裸露；

（6）步骤（5）后在围坝（12）上涂围坝胶进行再次围坝；然后将荧光胶灌注入围坝内，并进行固化，制备得到所述具有反射镜结构的倒装COB光源。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中，金属镀膜采用真空热蒸镀、真空溅射镀膜或电镀或者组合镀膜；所述高反射金属选自银、铝、金、铜或镍中的一种以上；所述高反射金属层（14）的厚度为15~150 μm，反射率为80~98%。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，绝缘层（13）由绝缘透明胶固化而成，材料选自环氧树脂或硅树脂透明胶，固化温度为80~150 ℃，时间为20~120min，固化后形成的绝缘层（13）的透光率为80~100%，厚度为10~50 μm，且所述绝缘层（13）的厚度比倒装芯片（11）底部电极高5~20μm，以防止后续高反射金属层对电极的干扰。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，COB基板为陶瓷基板、铝基板、金属基印刷电路板的一种，且形状为方形、矩形或圆形。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，倒装芯片形状为矩形，长为0.1~5mm，宽为0.1~5mm。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中，研磨采用先粗磨后精磨方法，粗磨至倒装芯片上表面，然后进行精磨，精磨后的表面粗糙度Ra为0.05~0.3 μm，保证出光的均匀性。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）和（6）中，围坝高度为0.4~4mm，围坝胶固化温度为80~200℃，时间为20~80min。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（6）中，荧光胶由荧光粉和环氧树脂透明胶或者荧光粉和硅胶透明胶组成；荧光粉包括绿色、黄色、红色荧光粉的一种以上组成，荧光粉浓度为6~30%。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（6）中，荧光胶的固化温度为80~200℃，固化时间为30~180min。

10.权利要求1-9中任一项制备方法制备得到的具有反射镜结构的倒装COB光源。