[发明专利]一种多层线路板的制作工艺

摘要

本发明提供了一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：备料、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、砂带研磨、一次干膜、一次蚀刻、印刷树脂、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、压合、二次钻孔、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、防焊、捞型。本发明提供的多层线路板的制作工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披锋在层压式，导致半固化板中玻纤机械挤压时容易破裂的问题。

主权项

1.一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1备料：准备上层板、第一半固化板、内层板(1)、第二半固化板、下层板；S2一次钻孔：对内层板(1)进行钻孔，形成第一通孔；S3一次电镀：对内层板(1)进行电镀，内层板(1)表面形成第一面铜层(2)，第一通孔表面形成第一孔铜层，第一面铜层(2)的厚度为1.50～1.58mil；S4树脂塞孔：对第一通孔进行树脂塞孔，形成埋孔；S5砂带研磨：用砂带对埋孔两端面进行研磨；S6一次干膜：在内层板(1)的上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成第一内层线路图案；S7一次蚀刻：将第一内层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第一内层线路(3)，设定标准的蚀刻宽度系数为100％，本步骤使用的蚀刻宽度系数为101.5％～105.5％；S8印刷树脂：在干膜表面印刷一层树脂，使树脂充分填充于蚀刻纹路之间，平移干膜、撕掉干膜，烘烤后使树脂固化；S9二次电镀：对内层板(1)进行电镀，第一内层线路(3)表面形成第二面铜层(4)，第二面铜层(4)的厚度为0.12～0.2mil；S10二次干膜：在第二面铜层(4)表面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图案；S11二次蚀刻：将第二内层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路(5)，然后去掉干膜，设定标准的蚀刻宽度系数为100％，本步骤使用的蚀刻宽度系数为99.95％～100.05％；S12压合：将上层板、第一半固化板、内层板(1)、第二半固化板、下层板压合成多层线路板；S13二次钻孔：对多层线路板进行钻孔，形成盲埋孔和盲孔；S14二次电镀：对多层线路板进行电镀，多层线路板表面形成第三面铜层，盲埋孔和盲孔表面分别形成第二孔铜层、第三孔铜层；S15二次干膜：在多层线路板的上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图案；S16二次蚀刻：将外层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；S17防焊：在多层线路板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；S18捞型：按照成品的结构锣出外形、裁切，完成制作。