[发明专利]一种多层线路板的制作工艺

说明书

本发明提供了一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：备料、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、砂带研磨、一次干膜、一次蚀刻、印刷树脂、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、压合、二次钻孔、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、防焊、捞型。本发明提供的多层线路板的制作工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披锋在层压式，导致半固化板中玻纤机械挤压时容易破裂的问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种多层线路板的制作工艺。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

随着电子产品设计越来越复杂，故所需铜箔更厚，线路更密集，承载电流越来越大，耐电压要求也越来越高，因此在多层线路板制作工艺中，要考虑过载流，铜箔厚度越大所能承载的电流越大，例如，20Z(ounce盎司)较10Z厚，需要对经过电镀和蚀刻后的电路板组件进行层压，一般采用常规的PP(Prepreg即树脂片，半固化片)压合工艺、以及印树脂填充工艺与PP压合工艺结合使用。

但是，常规PP压合工艺只适合于铜箔厚度较小的产品，随着铜箔厚度的增加，采用双面蚀刻工艺来做线路图形，由于第一次蚀刻后，线路图形蚀刻深度达，会在线肩形成披锋，因而在层压时，PP的胶水会流入线路图形中蚀刻凹槽底部，使PP中的玻纤会接触到线肩部位，导致披锋机械挤压玻纤出现裂纹，使产品层压后稳定性和良品率降低。

为解决这一问题，部分厂家设计了一种生产方法，如申请号为201410446671.0公开的《一种印制电路板压合工艺》，用阻抗性膜将铜箔表面的第二面覆盖；对第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去到抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的第一面铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；将第一基板与第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披锋在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。该技术虽然能够改善披锋的问题，但是由于化学腐蚀过程难以管控，进行微蚀刻过程非常难以操作，容易造成腐蚀深度过大或过小，或出现局部坑洼现象，难以控制腐蚀精度。因此存在较大的缺陷。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种多层线路板的制作工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披锋在层压式，导致半固化板中玻纤机械挤压时容易破裂的问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：

S1备料：准备上层板、第一半固化板、内层板、第二半固化板、下层板；

S2一次钻孔：对内层板进行钻孔，形成第一通孔；

S3一次电镀：对内层板进行电镀，内层板表面形成第一面铜层，第一通孔表面形成第一孔铜层，第一面铜层的厚度为1.50～1.58mil；

S4树脂塞孔：对第一通孔进行树脂塞孔，形成埋孔；

S5砂带研磨：用砂带对埋孔两端面进行研磨；

S6一次干膜：在内层板的上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成第一内层线路图案；

S7一次蚀刻：将第一内层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第一内层线路，设定标准的蚀刻宽度系数为100％，本步骤使用的蚀刻宽度系数为101.5％～105.5％；

S8印刷树脂：在干膜表面印刷一层树脂，使树脂充分填充于蚀刻纹路之间，平移干膜、撕掉干膜，烘烤后使树脂固化；