[发明专利]一种多层线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1备料：准备上层板、第一半固化板、内层板(1)、第二半固化板、下层板；

S2一次钻孔：对内层板(1)进行钻孔，形成第一通孔；

S3一次电镀：对内层板(1)进行电镀，内层板(1)表面形成第一面铜层(2)，第一通孔表面形成第一孔铜层，第一面铜层(2)的厚度为1.50～1.58mil；

S4树脂塞孔：对第一通孔进行树脂塞孔，形成埋孔；

S5砂带研磨：用砂带对埋孔两端面进行研磨；

S6一次干膜：在内层板(1)的上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成第一内层线路图案；

S7一次蚀刻：将第一内层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第一内层线路(3)，设定标准的蚀刻宽度系数为100％，本步骤使用的蚀刻宽度系数为101.5％～105.5％；

S8印刷树脂：在干膜表面印刷一层树脂，使树脂充分填充于蚀刻纹路之间，平移干膜、撕掉干膜，烘烤后使树脂固化；

S9二次电镀：对内层板(1)进行电镀，第一内层线路(3)表面形成第二面铜层(4)，第二面铜层(4)的厚度为0.12～0.2mil；

S10二次干膜：在第二面铜层(4)表面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图案；

S11二次蚀刻：将第二内层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路(5)，然后去掉干膜，设定标准的蚀刻宽度系数为100％，本步骤使用的蚀刻宽度系数为99.95％～100.05％；

S12压合：将上层板、第一半固化板、内层板(1)、第二半固化板、下层板压合成多层线路板；

S13二次钻孔：对多层线路板进行钻孔，形成盲埋孔和盲孔；

S14二次电镀：对多层线路板进行电镀，多层线路板表面形成第三面铜层，盲埋孔和盲孔表面分别形成第二孔铜层、第三孔铜层；

S15二次干膜：在多层线路板的上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图案；

S16二次蚀刻：将外层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；

S17防焊：在多层线路板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；

S18捞型：按照成品的结构锣出外形、裁切，完成制作。

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S3一次电镀中第一面铜层(2)的厚度为1.55mil，所述步骤S9二次电镀中第二面铜层(4)的厚度为0.15mil。

3.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S7一次蚀刻中的蚀刻宽度系数为104％，所述步骤S11二次蚀刻中的蚀刻宽度系数为100.02％。

4.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S8印刷树脂中使用的树脂为水性聚氨酯树脂，烘烤温度为75～90℃，烘烤时间为15～22min。

5.根据权利要求1所述的一种多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S14二次电镀中第二面铜层(4)的厚度为1.5mil。