[发明专利]光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法在审
| 申请号： | 201910353086.9 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110188391A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨晨;张天水 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06Q10/06;G06Q50/04;H01L31/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法，所述光学透过率评估方法，包括：针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。通过本发明的方案，可简单、便捷地实现封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率的评估，且可以为设计初始阶段找到合适的封装组合提供依据，从而减少光伏产品的研发测试成本及研发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 光学透过率 光伏 评估 芯片封装 封装层 吸收谱 芯片 研发 测试成本 光伏产品 评估模型 构建 | ||
【主权项】：
1.一种光学透过率评估方法，其特征在于，包括：针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。
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