[发明专利]光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法

说明书

本发明公开了一种光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法，所述光学透过率评估方法，包括：针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。通过本发明的方案，可简单、便捷地实现封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率的评估，且可以为设计初始阶段找到合适的封装组合提供依据，从而减少光伏产品的研发测试成本及研发周期。

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域，尤其涉及一种光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法。

背景技术

太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光伏芯片”，是一种通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的光电半导体薄片；通过各种材料对光伏芯片进行封装，可形成应用于各种场合下的太阳能光伏组件。

晶硅太阳能发电技术和薄膜太阳能发电技术是太阳能电池的核心技术。薄膜光伏组件属于国际新兴技术，薄膜光伏组件具有厚度薄、重量轻等区别于晶硅光伏组件的特点。目前的光伏组件封装的光学透过率评估主要基于常用的单晶硅光伏组件的试验测试法，此方法依赖于不同设计方案及参数组合的试验测试进行结果评估。然而，该方法的研发测试成本较高。

而且，由于晶硅光伏组件的层压及封装材料透光率设计相对固定并且成熟，薄膜光伏组件及配套的封装材料较为新颖，若采用现有适用于晶硅光伏组件封装的光学透过率的试验测试法，研发测试成本更高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法，能够实现薄膜光伏组件封装的光学透过率的评估，为设计初始阶段找到合适的封装组合提供依据，降低研发测试成本。

根据本发明的一方面，本发明实施例提供了一种光学透过率评估方法，包括：

针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。

根据本发明的又一方面，本发明实施例还提供了一种光伏芯片封装设计方法，包括：

根据上述实施例提供的光学透过率评估方法，评估至少一个封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；

筛选出满足预设的光学透过率条件的封装组合并作为封装设计优选组合；

根据封装设计优选组合的封装参数对光伏芯片进行封装设计。

根据本发明的又一方面，本发明实施例还提供了一种光学透过率评估装置，包括：

封装参数获取单元，用于针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；

光学透过率评估单元，根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；

其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。

本发明实施例提供的光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法，通过预先构建的光学透过率评估模型和待评估的封装组合的封装参数，即可实现封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率的评估，简单、便捷，且可以为设计初始阶段找到合适的封装组合提供依据，从而减少光伏产品的研发测试成本及研发周期。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。