[发明专利]一种现场可编程逻辑门阵列芯片和数据交互方法有效
| 申请号： | 201910351369.X | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110162494B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 谭经纶 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/12 | 分类号： | G06F13/12;G06F13/16;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李强;张颖玲 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种可编程逻辑门阵列芯片，包括：动态随机存储模块，逻辑模块；其中，所述动态随机存储模块包括第一衬底和设置于所述第一衬底上的第一金属导体；所述逻辑模块包括第二衬底和设置于所述第二衬底上的第二金属导体；所述动态随机存储模块的第一衬底与所述逻辑模块的第二衬底贴合设置，且所述动态随机存储模块的第一金属导体和所述逻辑模块的第二金属导体导通；所述动态随机存储模块，用于通过所述第一金属导体和所述第二金属导体导通形成的通路与所述逻辑模块进行数据交互。本发明的实施例同时还公开了一种数据交互方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 现场 可编程 逻辑 门阵列 芯片 数据 交互 方法 | ||
【主权项】：
1.一种现场可编程逻辑门阵列FPGA芯片，包括：动态随机存储模块，逻辑模块；其中，所述动态随机存储模块包括第一衬底和设置于所述第一衬底上的第一金属导体；所述逻辑模块包括第二衬底和设置于所述第二衬底上的第二金属导体；所述动态随机存储模块的第一衬底与所述逻辑模块的第二衬底贴合设置，且所述动态随机存储模块的第一金属导体和所述逻辑模块的第二金属导体导通；所述动态随机存储模块，用于通过所述第一金属导体和所述第二金属导体导通形成的通路与所述逻辑模块进行数据交互。
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