[发明专利]一种玻璃破碎检测装置及方法在审
申请号: | 201910330576.7 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110095225A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张金宇 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01L11/00 | 分类号: | G01L11/00;G01H17/00;H04R1/08;G05B19/042 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齐则琳;张雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种玻璃破碎检测装置,包括具有收容空间的封装壳体、安装于所述收容空间内的MEMS麦克风、压力传感器、ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片,所述MEMS麦克风包括后腔以及连通所述后腔与所述收容空间的泄漏口,所述封装壳体设有连通所述后腔的进声孔,声音自所述进声孔穿过所述泄漏口到达所述压力传感器。本发明还提供一种玻璃破碎检测方法,本发明的玻璃破碎检测装置及方法,可以降低能耗,且能实现玻璃破碎的准确检测。 | ||
搜索关键词: | 玻璃破碎 压力传感器 检测装置 收容空间 后腔 封装壳体 进声孔 泄漏口 连通 准确检测 电连接 穿过 检测 | ||
【主权项】:
1.一种玻璃破碎检测装置,其特征在于,所述玻璃破碎检测装置包括具有收容空间的封装壳体、安装于所述收容空间内的MEMS麦克风、压力传感器、ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片,所述MEMS麦克风包括后腔以及连通所述后腔与所述收容空间的泄漏口,所述封装壳体设有连通所述后腔的进声孔,声音自所述进声孔穿过所述泄漏口到达所述压力传感器。
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