[发明专利]一种玻璃破碎检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种玻璃破碎检测装置，包括具有收容空间的封装壳体、安装于所述收容空间内的MEMS麦克风、压力传感器、ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片，所述MEMS麦克风包括后腔以及连通所述后腔与所述收容空间的泄漏口，所述封装壳体设有连通所述后腔的进声孔，声音自所述进声孔穿过所述泄漏口到达所述压力传感器。本发明还提供一种玻璃破碎检测方法，本发明的玻璃破碎检测装置及方法，可以降低能耗，且能实现玻璃破碎的准确检测。

【技术领域】

本发明涉及玻璃破碎检测领域，尤其涉及一种玻璃破碎检测装置及方法。

【背景技术】

当室内或者车内的玻璃被敲击破碎时，会发出声音并引起室内或者车内的气压变化。现有的玻璃破碎检测方法一般为：处理器接收麦克风检测到的声音信号和压力传感器检测到的气压信号，根据声音信号和气压信号判断玻璃是否破碎，处理器和压力传感器需要持续工作。但是，玻璃破碎为小概率时间，若处理器和压力传感器持续工作，造成的功耗较大。若采用玻璃破碎时唤醒压力传感器的方法，则压力传感器不能采集到完整的气压变化数据，造成检测失败。

因此，有必要提供一种降低功耗且能实现准确检测的玻璃破碎检测装置和方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种玻璃破碎检测装置和方法，以降低功耗且能准确检测到玻璃破碎。

本发明的技术方案如下：

一种玻璃破碎检测装置，所述玻璃破碎检测装置包括具有收容空间的封装壳体、安装于所述收容空间内的MEMS麦克风、压力传感器、ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片，所述MEMS麦克风包括后腔以及连通所述后腔与所述收容空间的泄漏口，所述封装壳体设有连通所述后腔的进声孔，声音自所述进声孔穿过所述泄漏口到达所述压力传感器。

优选的，所述ASIC芯片包括与所述MEMS麦克风电连接的第一ASIC芯片和与所述压力传感器电连接的第二ASIC芯片。

优选的，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片叠设于所述收容空间内。

优选的，所述封装壳体包括基板、与所述基板围设成所述收容空间的外壳。

优选的，所述MEMS麦克风安装于所述基板上，所述进声孔设置于所述基板上。

优选的，所述基板为电路板。

优选的，所述玻璃破碎检测装置还包括模组板，所述DSP芯片安装于所述模组板上。

本发明还提供一种玻璃破碎检测方法，应用于上述的检测装置，所述方法包括：

所述MEMS麦克风检测到声音信号时，通过所述DSP芯片唤醒所述压力传感器；

所述压力传感器将检测到的气压变化数据发送至所述DSP芯片；

所述DSP芯片根据所述气压变化数据判断玻璃是否破碎；

若检测到玻璃破碎，所述DSP芯片发送信号至警报装置。

本发明的有益效果在于：通过设置具有收容空间的封装壳体，将MEMS麦克风、压力传感器设置于封装壳体内，MEMS麦克风包括后腔以及连通后腔与收容空间的泄漏口，封装壳体设有连通后腔的进声孔，声音自进声孔穿过泄漏口到达压力传感器，从而使声音到达压力传感器的时间迟于到达MEMS麦克风的时间，当MEMS麦克风检测到声音时，通过DSP芯片唤醒压力传感器，从而使压力传感器唤醒后可以检测到完整的气压变化数据，DSP芯片根据气压变化数据即可实现玻璃破碎的准确检测，且降低玻璃破碎检测装置的能耗。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的玻璃破碎检测装置的示意图；