[发明专利]一种玻璃破碎检测装置及方法在审
| 申请号： | 201910330576.7 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110095225A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张金宇 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;G01H17/00;H04R1/08;G05B19/042 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃破碎 压力传感器 检测装置 收容空间 后腔 封装壳体 进声孔 泄漏口 连通 准确检测 电连接 穿过 检测 | ||
1.一种玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述玻璃破碎检测装置包括具有收容空间的封装壳体、安装于所述收容空间内的MEMS麦克风、压力传感器、ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片，所述MEMS麦克风包括后腔以及连通所述后腔与所述收容空间的泄漏口，所述封装壳体设有连通所述后腔的进声孔，声音自所述进声孔穿过所述泄漏口到达所述压力传感器。
2.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述ASIC芯片包括与所述MEMS麦克风电连接的第一ASIC芯片和与所述压力传感器电连接的第二ASIC芯片。
3.根据权利要求2所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片叠设于所述收容空间内。
4.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述封装壳体包括基板、与所述基板围设成所述收容空间的外壳。
5.根据权利要求4所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述MEMS麦克风安装于所述基板上，所述进声孔设置于所述基板上。
6.根据权利要求5所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述基板为电路板。
7.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述玻璃破碎检测装置还包括模组板，所述DSP芯片安装于所述模组板上。
8.一种玻璃破碎检测方法，应用于如权利要求1-7任一项所述的检测装置，其特征在于，所述方法包括：
所述MEMS麦克风检测到声音信号时，通过所述DSP芯片唤醒所述压力传感器；
所述压力传感器将检测到的气压变化数据发送至所述DSP芯片；
所述DSP芯片根据所述气压变化数据判断玻璃是否破碎；
若检测到玻璃破碎，所述DSP芯片发送信号至警报装置。
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