[发明专利]一种用于集成电路的电感结构及制作方法在审
| 申请号： | 201910327615.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834339A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 庄永淳;吴靖;马跃辉;黄光伟;李立中;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于集成电路的电感结构及制作方法，其中方法包括步骤：在半导体器件上制作绝缘区域；在绝缘区域的一面制作第一金属层，所述第一金属层包括两个以上的第一金属区；在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置制作贯穿绝缘区域的通孔，通孔的底部为第一金属区，每个第一金属区至少有一个通孔；在绝缘区域的另一面制作第二金属层，所述第二金属层包括一个以上的第二金属区，每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接；所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。形成螺旋的电感，可获得更高的品质因数，可以在广泛应用在高频通讯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 电感 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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