[发明专利]一种用于集成电路的电感结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 201910327615.8 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN111834339A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 庄永淳;吴靖;马跃辉;黄光伟;李立中;林伟铭 申请(专利权)人: 福建省福联集成电路有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;林祥翔
地址: 351117 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 电感 结构 制作方法
【说明书】:

发明公开一种用于集成电路的电感结构及制作方法,其中方法包括步骤:在半导体器件上制作绝缘区域;在绝缘区域的一面制作第一金属层,所述第一金属层包括两个以上的第一金属区;在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置制作贯穿绝缘区域的通孔,通孔的底部为第一金属区,每个第一金属区至少有一个通孔;在绝缘区域的另一面制作第二金属层,所述第二金属层包括一个以上的第二金属区,每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接;所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。形成螺旋的电感,可获得更高的品质因数,可以在广泛应用在高频通讯领域。

技术领域

本发明涉及集成电路领域,尤其涉及一种用于集成电路的电感结构及制作方法。

背景技术

现有在集成电路的电感大多是传统的平面电感结构。但是传统的平面电感结构虽然可得到较高的电感值,但是其品质因素较低。传统的平面电感器一般具有平行的通量轴(从电路平面进入或出来),其磁耦合的减少是通过将电感器分隔起来,会导致导线的延长及电路版图设计的困难,不利于集成化。

发明内容

为此,需要提供一种用于集成电路的电感结构及制作方法,解决现有平面电感结构品质不佳且不易于集成的问题。

为实现上述目的,发明人提供了一种用于集成电路的电感结构,包括半导体器件的绝缘区域,所述在绝缘区域的一面设置有第一金属层,所述第一金属层包括两个以上的第一金属区;

在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置设置有贯穿绝缘区域的通孔,通孔的底部为第一金属区,每个第一金属区至少有一个通孔;

在绝缘区域的另一面设置有第二金属层,所述第二金属层包括一个以上的第二金属区,每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接;

所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。

进一步地,所述第一金属区和第二金属区为直条状,通孔置于第一金属区和第二金属区的端头处。

进一步地,所述第一金属层包含两个以上平行的第一金属区。

进一步地,所述通孔垂直于绝缘区域的另一面。

进一步地,所述绝缘区域的一面与另一面平行。

本发明提供一种用于集成电路的电感制作方法,包括如下步骤:

在半导体器件上制作绝缘区域;

在绝缘区域的一面制作第一金属层,所述第一金属层包括两个以上的第一金属区;

在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置制作贯穿绝缘区域的通孔,通孔的底部为第一金属区,每个第一金属区至少有一个通孔;

在绝缘区域的另一面制作第二金属层,所述第二金属层包括一个以上的第二金属区,每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接;

所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。

进一步地,所述第一金属区和第二金属区为直条状,通孔置于第一金属区和第二金属区的端头处。

进一步地,所述第一金属层包含两个以上平行的第一金属区。

进一步地,所述通孔垂直于绝缘区域的另一面。

进一步地,在制作通孔前还包括步骤:在绝缘区域的另一面研磨减薄。

区别于现有技术,上述技术方案通过第一金属区、第二金属区及通孔内金属形成螺旋的电感,可获得更高的品质因数,可以在广泛应用在高频通讯领域。本发明的螺旋电感结构,其通量轴是与绝缘区域平行的,则在需要制作两个电感的时候,为了降低两电感间的磁耦合,可将两个电感的通量轴垂直放置,无需隔离电感,这样有利于缩小器件尺寸。

附图说明

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