[发明专利]一种用于集成电路的电感结构及制作方法在审
| 申请号： | 201910327615.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834339A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 庄永淳;吴靖;马跃辉;黄光伟;李立中;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 电感 结构 制作方法 | ||
1.一种用于集成电路的电感结构，其特征在于，包括半导体器件的绝缘区域，所述在绝缘区域的一面设置有第一金属层，所述第一金属层包括两个以上的第一金属区；
在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置设置有贯穿绝缘区域的通孔，通孔的底部为第一金属区，每个第一金属区至少有一个通孔；
在绝缘区域的另一面设置有第二金属层，所述第二金属层包括一个以上的第二金属区，每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接；
所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的电感结构，其特征在于：所述第一金属区和第二金属区为直条状，通孔置于第一金属区和第二金属区的端头处。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的电感结构，其特征在于：所述第一金属层包含两个以上平行的第一金属区。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的电感结构，其特征在于：所述通孔垂直于绝缘区域的另一面。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的电感结构，其特征在于：所述绝缘区域的一面与另一面平行。
6.一种用于集成电路的电感制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在半导体器件上制作绝缘区域；
在绝缘区域的一面制作第一金属层，所述第一金属层包括两个以上的第一金属区；
在绝缘区域的另一面正对于第一金属区的位置制作贯穿绝缘区域的通孔，通孔的底部为第一金属区，每个第一金属区至少有一个通孔；
在绝缘区域的另一面制作第二金属层，所述第二金属层包括一个以上的第二金属区，每个第二金属区通过两个通孔与两个第一金属区连接；
所述第一金属区和第二金属区连接形成电感的螺旋结构。
7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路的电感制作方法，其特征在于：所述第一金属区和第二金属区为直条状，通孔置于第一金属区和第二金属区的端头处。
8.根据权利要求6所述的一种用于集成电路的电感制作方法，其特征在于：所述第一金属层包含两个以上平行的第一金属区。
9.根据权利要求6所述的一种用于集成电路的电感制作方法，其特征在于：所述通孔垂直于绝缘区域的另一面。
10.根据权利要求6所述的一种用于集成电路的电感制作方法，其特征在于：在制作通孔前还包括步骤：在绝缘区域的另一面研磨减薄。
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