[发明专利]一种LED封装质量检测方法在审
| 申请号： | 201910326091.0 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111856240A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 215522 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装质量检测方法，包括有以下步骤：S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则在次级线圈中产生感生电动势力；S4，若交变光频率与LC谐振回路频率相等时，LC回路发生共振；S5，检测次级线圈两端感生电动势，检测支架回路光电流。本发明，该方法搭建简单，不需要太多的设备，过程容易实现，检测成本低，对检测人员技术要求不高，达到对LED芯片在压焊工序中、后的功能状态及封装缺陷检测的目的，从而降低LED生产成本、提高产品质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 质量 检测 方法 | ||
【主权项】：
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