[发明专利]一种LED封装质量检测方法

权利要求书

1.一种LED封装质量检测方法，其特征在于，包括有以下步骤：

S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；

S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；

S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则在次级线圈中产生感生电动势力；

S4，若交变光频率与LC谐振回路频率相等时，LC回路发生共振；

S5，检测次级线圈两端感生电动势，检测支架回路光电流。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述LC谐振回路中，线圈中磁芯起到增强磁感应强度B的作用，从而增加检测信号幅值，又线圈中磁芯的有效磁导率与相对磁导率间关系可表示为：式中，u_e为磁芯的有效磁导率，u_r为磁芯的相对磁导率，l_e为磁芯的有效磁路长度，l_g为非闭合气隙长度。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述S1中，感应LED支架回路中回路电流产生的交变磁通，再将条形磁芯搭接在U型磁芯上，使感应磁路闭合，由于搭接方式不同，两种搭接方式的磁芯线圈处在支架回路所产生的交变磁场中时，其搭接处磁路也将不同。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述S2中，LED支架回路作为一级绕组，带磁芯线圈作为次级绕组。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述S3中，支架回路中产生交变电流，交流载流回路会在周围空间产生交变磁场。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述S4中，次级线圈两端感生电动势最大。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装质量检测方法，其特征在于，所述S5中，实现对封装工艺中芯片功能状况及焊接质量的检测。