[发明专利]一种LED封装质量检测方法

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装质量检测方法，包括有以下步骤：S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则在次级线圈中产生感生电动势力；S4，若交变光频率与LC谐振回路频率相等时，LC回路发生共振；S5，检测次级线圈两端感生电动势，检测支架回路光电流。本发明，该方法搭建简单，不需要太多的设备，过程容易实现，检测成本低，对检测人员技术要求不高，达到对LED芯片在压焊工序中、后的功能状态及封装缺陷检测的目的，从而降低LED生产成本、提高产品质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装质量检测方法。

背景技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

现有技术中，LED封装过程中产生的缺陷，不能及时被检测出，虽然使用初期并不影响其光电性能，但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来并导致器件失效。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED封装质量检测方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种LED封装质量检测方法，包括有以下步骤：

S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；

S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；

S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则在次级线圈中产生感生电动势力；

S4，若交变光频率与LC谐振回路频率相等时，LC回路发生共振；

S5，检测次级线圈两端感生电动势，检测支架回路光电流。

优选的，所述LC谐振回路中，线圈中磁芯起到增强磁感应强度B的作用，从而增加检测信号幅值，又线圈中磁芯的有效磁导率与相对磁导率间关系可表示为：式中，u_e为磁芯的有效磁导率，u_r为磁芯的相对磁导率，l_e为磁芯的有效磁路长度，l_g为非闭合气隙长度。

优选的，所述S1中，感应LED支架回路中回路电流产生的交变磁通，再将条形磁芯搭接在U型磁芯上，使感应磁路闭合，由于搭接方式不同，两种搭接方式的磁芯线圈处在支架回路所产生的交变磁场中时，其搭接处磁路也将不同。

优选的，所述S2中，LED支架回路作为一级绕组，带磁芯线圈作为次级绕组。

优选的，所述S3中，支架回路中产生交变电流，交流载流回路会在周围空间产生交变磁场。

优选的，所述S4中，次级线圈两端感生电动势最大。

优选的，所述S5中，实现对封装工艺中芯片功能状况及焊接质量的检测。

与现有技术相比，本发明提出了一种LED封装质量检测方法，具有以下有益效果：

本发明，该方法对LED支架回路电流具有较高的检测精度，通过检测支架回路电流激起的磁场在线圈两端感生出电动势的大小，并与焊接质量合格的LED的检测信号进行比较，实现对封装过程中存在封装缺陷的LED进行检测。