[发明专利]一种内层干膜生产方法

摘要

本发明公开了印刷电路板技术领域的一种内层干膜生产方法，该方法包括以下步骤：步骤一：前处理；步骤二：压膜；步骤三：曝光；步骤四：显像；步骤五：蚀刻；步骤六：去膜，本方法采用干膜流程，搭配DI镭射激光曝光机，直接成像，不需使用底片，曝光成本大幅下降，同时减少因底片变异引起的干膜解析能力降低，优化前处理、压膜、曝光、显影参数后，干膜解析能力可达到40um，可量产2/2mil线路，是目前PCB生产中精细线路的理想生产流程。

主权项

1.一种内层干膜生产方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一：前处理：对板面进行烤板和中粗化前处理；步骤二：压膜：将步骤一中的板面通过热压轮贴上干膜；步骤三：曝光：对步骤二中干膜进行镭射激光曝光，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构；步骤四：显像：对步骤三中曝光后的干膜进行显像处理，感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液发生反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解；步骤五：蚀刻：利用药液将步骤四中基板显影后露出来的铜蚀掉，形成内层线路图形；步骤六：去膜：利用强碱将保护步骤五中基板铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形。