[发明专利]一种内层干膜生产方法在审
| 申请号： | 201910321759.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110035619A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 胡波;张业勇;田伟;刘阳 | 申请（专利权）人： | 健鼎（湖北）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜 前处理 底片 内层 曝光 压膜 解析 印刷电路板技术 蚀刻 精细线路 镭射激光 生产流程 显影参数 直接成像 曝光机 量产 去膜 显像 搭配 生产 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种内层干膜生产方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
步骤一：前处理：对板面进行烤板和中粗化前处理；
步骤二：压膜：将步骤一中的板面通过热压轮贴上干膜；
步骤三：曝光：对步骤二中干膜进行镭射激光曝光，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构；
步骤四：显像：对步骤三中曝光后的干膜进行显像处理，感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液发生反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解；
步骤五：蚀刻：利用药液将步骤四中基板显影后露出来的铜蚀掉，形成内层线路图形；
步骤六：去膜：利用强碱将保护步骤五中基板铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形。
2.根据权利要求1所述的一种内层干膜生产方法，其特征在于：所述步骤一中的中粗化处理方法采用喷砂研磨法、化学处理法或机械研磨法的一种。
3.根据权利要求1所述的一种内层干膜生产方法，其特征在于：所述步骤三中的曝光能量为16至18step。
4.根据权利要求1所述的一种内层干膜生产方法，其特征在于：所述步骤四中的显像线速和压力分别为3.9至4.5m/min和0.5至1.5kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种内层干膜生产方法，其特征在于：所述步骤五中的蚀刻操作为真空蚀刻操作。
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