[发明专利]绑定材料、Micro LED基板和绑定方法有效
| 申请号： | 201910319117.9 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110049633B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王美丽;王磊;徐婉娴;王飞;梁轩;王慧娟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G09F9/33;H01L33/62;H01L23/14;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法，涉及显示技术领域，主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。本发明的主要技术方案为：绑定材料，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。本发明提供的绑定材料，绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导电成分，从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片，实现对较小尺寸的芯片的绑定，且在绑定之前还进行预绑定，能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位，从而实现芯片与驱动背板的绑定。 | ||
| 搜索关键词： | 绑定 材料 micro led 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绑定材料，其特征在于，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。
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