[发明专利]绑定材料、Micro LED基板和绑定方法

说明书

本发明公开了一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法，涉及显示技术领域，主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。本发明的主要技术方案为：绑定材料，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。本发明提供的绑定材料，绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导电成分，从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片，实现对较小尺寸的芯片的绑定，且在绑定之前还进行预绑定，能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位，从而实现芯片与驱动背板的绑定。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法。

背景技术

传统的LED芯片多采用ACF(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜)工艺实现LED芯片的绑定。但目前常用的MicroLED芯片为微米尺寸，传统的采用ACF的绑定工艺对MicroLED芯片这种较小尺寸的芯片的绑定较为困难。

因此如何对尺寸较小的芯片进行绑定成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法，主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种绑定材料，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；

所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。

在该技术方案中，所述绑定材料还包括粘性成分，所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘合，以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。

在该技术方案中，当对所述芯片或所述驱动背板进行加热后，所述粘性成分挥发；

当对所述芯片或所述驱动背板进行加压后，所述芯片与所述驱动背板绑定。

在该技术方案中，所述导电成分包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构材料。

另一方面，本发明实施例还提供了一种Micro LED基板，包括如前所述的绑定材料；背板和Micro LED；

所述绑定材料设置在芯片与驱动背板之间。

再一方面，本发明实施例还提供了一种绑定方法，所述绑定方法包括：

在芯片或驱动背板上设置绑定材料，所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸；

将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定；

将所述芯片与所述驱动背板进行绑定。

在该技术方案中，所述将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定包括：

将载有所述绑定材料的所述芯片与所述驱动背板的绑定金属进行对位；

将所述驱动背板设置在所述绑定材料上，以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定；或

将载有所述绑定材料的所述驱动背板的绑定金属与所述芯片进行对位；

将所述芯片设置在所述绑定材料上，以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定。

在该技术方案中，所绑定材料还包括粘性成分，所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘合，以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。

在该技术方案中，所述将所述芯片与所述驱动背板进行绑定包括：