[发明专利]绑定材料、Micro LED基板和绑定方法

权利要求书

1.一种绑定材料，其特征在于，

所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；

所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸；

所述绑定材料还包括粘性成分，所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘合，以使所述芯片与所述驱动背板预绑定；

当对所述芯片或所述驱动背板进行加热后，所述粘性成分挥发；

当对所述芯片或所述驱动背板进行加压后，所述芯片与所述驱动背板绑定；

所述导电成分包括导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料；

导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料均为纳米级的材料。

2.一种Micro LED基板，其特征在于，包括驱动背板和Micro LED芯片；和

如权利要求1所述的绑定材料；

所述绑定材料设置在所述Micro LED芯片与所述驱动背板之间，并且将所述芯片与所述驱动背板绑定。

3.一种绑定方法，其特征在于，所述绑定方法包括：

在芯片或驱动背板上设置绑定材料，所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸；

将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定；

将所述芯片与所述驱动背板进行绑定；

所述将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定包括：

将载有所述绑定材料的所述芯片与所述驱动背板的绑定金属进行对位；

将所述驱动背板设置在所述绑定材料上，以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定；或

将载有所述绑定材料的所述驱动背板的绑定金属与所述芯片进行对位；

将所述芯片设置在所述绑定材料上，以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定；

所绑定材料还包括粘性成分，所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘合，以使所述芯片与所述驱动背板预绑定；

所述将所述芯片与所述驱动背板进行绑定包括：

对所述芯片和/或所述驱动背板进行加热，使所述粘性成分挥发；

对所述芯片和/或所述驱动背板进行加压，通过所述导电成分将所述芯片与所述驱动背板绑定；

所述导电成分包括导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料；

导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料均为纳米级的材料。

4.根据权利要求3所述的绑定方法，其特征在于，所述在芯片或驱动背板上设置绑定材料包括：

在所述芯片或驱动背板上通过打印或丝网印刷设置绑定材料。