[发明专利]一种晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201910318905.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110021334B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 任栋梁 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;G11C29/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆测试方法，在被测晶圆上的芯片并行测试时，当芯片有异常时，将异常芯片的电源管脚电压设定为0v，用以降低异常被测芯片对正常被测芯片测试干扰；在被测晶圆上的芯片串行测试过程中，当有芯片处于闲置状态时，将闲置的被测芯片的信号管脚设定为“保持”状态，用以降低闲置的被测芯片退出测试模式的几率。该晶圆测试方法能有效降低芯片之间的串扰，降低测试中的误载率，提高测试的稳定性，提升晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试方法，根据晶圆测试模式对所述晶圆进行测试，其特征在于，包括：当所述晶圆测试模式为芯片并行测试时，若检测到晶圆上的芯片有异常时，将异常芯片的电源管脚电压设定为0，然后对其他芯片进行测试；当所述测试模式为芯片串行测试时，将除被测芯片外的其他待检测芯片的信号管脚设定为“保持”状态，然后对所述被测芯片进行检测。
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