[发明专利]一种晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，根据晶圆测试模式对所述晶圆进行测试，其特征在于，包括：当所述晶圆测试模式为芯片并行测试时，若检测到晶圆上的芯片有异常时，将异常芯片的电源管脚电压设定为0，然后对其他芯片进行测试；当所述测试模式为芯片串行测试时，将除被测芯片外的其他待检测芯片的信号管脚设定为“保持”状态，然后对所述被测芯片进行检测；其中，所述被测芯片为嵌入式闪存芯片，所述并行测试是指所有被测芯片同时进行测试，所述串行测试是指被测芯片按照一定的顺序一个接一个进行测试直至测试完成。

2.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述串行测试使用探针卡进行测试。

3.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述并行测试使用探针卡进行测试。

4.如权利要求2或3所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述被测芯片的数量小于或等于所述探针卡一次所能接触的最大芯片数量。

5.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述被测芯片的数量大于或等于2个。

6.如权利要求2或3所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述探针卡用于连接测试机与被测芯片。

7.如权利要求6所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述测试机上设有晶圆测试控制软件。

8.如权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试控制软件控制异常芯片的电源管脚电压设定为0。

9.如权利要求8所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试控制软件控制闲置的被测芯片的信号管脚设定为“保持”状态。