[发明专利]显示模组有效

专利信息
申请号: 201910315731.8 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110113915B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 唐志舜 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种显示模组,该显示模组包括基板、驱动芯片、第一背板、补强层、第一散热层、第二散热层和第二背板,所述基板包括相对设置的第一基板、第二基板,以及连接所述第一基板和第二基板的弯折基板,通过在第一散热层和第一基板之间设置第二散热层,并将第一散热层与所述第二散热层连接,使得驱动芯片的热量传导到第二散热层后,直接传导到第一散热层,从而使得热量快速分散到整个面板,降低了对应驱动芯片区域的温度,解决了现有显示模组存在工作时,对应驱动芯片区域的温度较高的技术问题。
搜索关键词: 显示 模组
【主权项】:
1.一种显示模组,其特征在于,包括:基板,所述基板包括相对设置的第一基板、第二基板,以及连接所述第一基板和第二基板的弯折基板;驱动芯片,设置于所述第一基板远离所述第二基板的方向上,所述驱动芯片与所述第一基板贴合设置;第一背板,设置于所述第一基板远离所述驱动芯片的方向上;补强层,设置于所述第一背板远离所述第一基板的方向上;第一散热层,设置于所述补强层远离所述第一背板的方向上;第二散热层,设置于所述第一散热层与所述第一基板之间,所述第一散热层与所述第二散热层连接;第二背板,设置于所述第一散热层与所述第二基板之间。
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