[发明专利]显示模组

说明书

本发明提供一种显示模组，该显示模组包括基板、驱动芯片、第一背板、补强层、第一散热层、第二散热层和第二背板，所述基板包括相对设置的第一基板、第二基板，以及连接所述第一基板和第二基板的弯折基板，通过在第一散热层和第一基板之间设置第二散热层，并将第一散热层与所述第二散热层连接，使得驱动芯片的热量传导到第二散热层后，直接传导到第一散热层，从而使得热量快速分散到整个面板，降低了对应驱动芯片区域的温度，解决了现有显示模组存在工作时，对应驱动芯片区域的温度较高的技术问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示模组。

背景技术

现有显示模组会将显示面板的绑定区向后弯折，以实现显示面板的极窄边框的设计。如图1所示，现有的显示模组在工作时，驱动芯片上的热量需要经过基板、第一支撑膜和补强板传递到导热层，热传导较慢，使得对应驱动芯片的区域的温度较高。

所以，现有显示模组存在工作时，对应驱动芯片区域的温度较高的技术问题。

发明内容

本发明提供一种显示模组，用于解决现有显示模组存在工作时，对应驱动芯片区域的温度较高的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示模组，该显示模组包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一基板、第二基板，以及连接所述第一基板和第二基板的弯折基板；

驱动芯片，设置于所述第一基板远离所述第二基板的方向上，所述驱动芯片与所述第一基板贴合设置；

第一背板，设置于所述第一基板远离所述驱动芯片的方向上；

补强层，设置于所述第一背板远离所述第一基板的方向上；

第一散热层，设置于所述补强层远离所述第一背板的方向上；

第二散热层，设置于所述第一散热层与所述第一基板之间，所述第一散热层与所述第二散热层连接；

第二背板，设置于所述第一散热层与所述第二基板之间。

在本发明提供的显示模组中，所述第一散热层与所述第二散热层一体设置，所述第一散热层沿所述第二基板弯折的方向弯折形成第二散热层。

在本发明提供的显示模组中，所述第二散热层两端均与所述第一散热层连接。

在本发明提供的显示模组中，所述第二散热层向所述第一散热层弯折，以使所述第一散热层与所述第二散热层连接。

在本发明提供的显示模组中，所述第二散热层设置于所述第一背板与所述补强层之间，所述补强层设有过孔，所述第一散热层与所述第二散热层通过所述过孔连接。

在本发明提供的显示模组中，所述第一散热层向所述过孔内延伸，所述第一散热层穿过所述过孔与所述第二散热层连接。

在本发明提供的显示模组中，所述第二散热层向所述过孔内延伸，所述第二散热层穿过所述过孔与所述第一散热层连接。

在本发明提供的显示模组中，所述过孔内设置有导热材料，所述第一散热层与所述第二散热层通过所述导热材料连接。

在本发明提供的显示模组中，所述导热材料包括铜。

在本发明提供的显示模组中，所述第二散热层包括间隔设置的导热板，所述补强层在对应所述导热板的区域设有过孔，所述第一散热层与所述导热板通过所述过孔连接。