[发明专利]显示模组

权利要求书

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一基板、第二基板，以及连接所述第一基板和第二基板的弯折基板；

驱动芯片，设置于所述第一基板远离所述第二基板的方向上，所述驱动芯片与所述第一基板贴合设置；

第一背板，设置于所述第一基板远离所述驱动芯片的方向上；

补强层，设置于所述第一背板远离所述第一基板的方向上；

第一散热层，设置于所述补强层远离所述第一背板的方向上；

第二散热层，设置于所述第一散热层与所述第一基板之间，所述第一散热层与所述第二散热层连接；

第二背板，设置于所述第一散热层与所述第二基板之间；

其中，所述第一散热层与所述第二散热层一体设置，所述第一散热层沿所述第二基板弯折的方向弯折形成第二散热层，或者所述第二散热层向所述第一散热层弯折，以使所述第一散热层与所述第二散热层连接；所述第二散热层设置于所述第一背板与所述补强层之间，所述补强层设有过孔，所述第一散热层与所述第二散热层通过所述过孔连接。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二散热层两端均与所述第一散热层连接。

3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一散热层向所述过孔内延伸，所述第一散热层穿过所述过孔与所述第二散热层连接。

4.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二散热层向所述过孔内延伸，所述第二散热层穿过所述过孔与所述第一散热层连接。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述过孔内设置有导热材料，所述第一散热层与所述第二散热层通过所述导热材料连接。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述导热材料包括铜。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二散热层包括间隔设置的导热板，所述补强层在对应所述导热板的区域设有过孔，所述第一散热层与所述导热板通过所述过孔连接。