[发明专利]一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备有效
申请号: | 201910312828.3 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110176424B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 孙健强;黄瑞贤;陈婉文;许凯;万生;齐宽宽 | 申请(专利权)人: | 深圳聚盈芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 518028 广东省深圳市福田区华强*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备,包括吸管、吸嘴和真空泵,还包括清洁机构和加固机构,所述清洁机构包括驱动组件、支撑杆、无尘布、两个固定轴、两个传动套管和两个转动杆,所述加固机构包括支撑环、两个连接组件和两个转动套管,所述连接组件包括连接柱、套筒和弹性绳,所述驱动组件包括电机、第一齿轮和第二齿轮,该吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备中,通过清洁机构定期对吸嘴进行清洁,使吸嘴保持清洁,降低了吸嘴在拾取芯片的时候,将芯片压伤的几率,提高了芯片拾取设备的实用性,通过加固机构对吸嘴的固定作用,提高了吸嘴与吸管连接的稳定性,降低了吸嘴发生脱落的几率,进一步提高了芯片拾取设备的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 安装 牢固 清洁 芯片 拾取 设备 | ||
【主权项】:
1.一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备,包括吸管(2)、吸嘴(8)和真空泵(12),所述吸嘴(8)和真空泵(12)分别设置在吸管(2)的两端,所述吸嘴(8)的远离吸管(2)的一端的形状为锥形,其特征在于,还包括清洁机构和加固机构,所述清洁机构和加固机构均设置在吸管(2)上;所述清洁机构包括驱动组件、支撑杆(10)、无尘布(1)、两个固定轴(3)、两个传动套管(13)和两个转动杆(9),两个固定轴(3)分别设置在吸管(2)的靠近吸嘴(8)的一端的两侧,所述固定轴(3)的轴线与吸管(2)的轴线垂直且相交,两个固定轴(3)关于吸管(2)的轴线对称设置,所述传动套管(13)与固定轴(3)同轴设置,所述传动套管(13)套设在固定轴(3)上,所述转动杆(9)与吸管(2)的轴线平行,两个转动杆(9)分别设置在两个传动套管(13)的靠近真空泵(12)的一侧,所述支撑杆(10)的两端分别与两个转动杆(9)的远离传动套管(13)的一端固定连接,所述无尘布(1)设置在支撑杆(10)的靠近固定轴(3)的一侧,所述支撑杆(10)与固定轴(3)之间的距离大于吸嘴(8)的远离真空泵(12)的一端与固定轴(3)之间的距离,所述无尘布(1)与固定轴(3)之间的距离小于吸嘴(8)的远离真空泵(12)的一端与固定轴(3)之间的距离,所述驱动组件设置在其中一个固定轴(3)的远离吸管(2)的一端上,所述驱动组件与其中一个传动套管(13)连接;所述加固机构包括支撑环(7)、两个连接组件和两个转动套管(4),所述转动套管(4)设置在吸管(2)与传动套管(13)之间,所述转动套管(4)与固定轴(3)同轴设置,所述固定轴(3)穿过转动套管(4),所述支撑环(7)与吸管(2)同轴设置,所述支撑环(7)的两端均通过连接组件与转动套管(4)连接,所述支撑环(7)的内径小于吸嘴(8)的最大直径,所述支撑环(7)与吸嘴(8)的远离吸管(2)的一侧抵靠;所述连接组件包括连接柱(6)、套筒(5)和弹性绳(19),所述套筒(5)的轴线与固定轴(3)的轴线垂直且相交,所述套筒(5)的一端与转动套管(4)固定连接,所述连接柱(6)与套筒(5)同轴设置,所述连接柱(6)的直径与套筒(5)的内径相等,所述连接柱(6)的一端设置在套筒(5)的内部,所述连接柱(6)与套筒(5)滑动连接,所述套筒(5)的远离支撑环(7)的一端的内壁通过弹性绳(19)与连接柱(6)的一端固定连接,所述弹性绳(19)处于拉伸状态,所述连接柱(6)的另一端与支撑环(7)的一端固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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