[发明专利]一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备有效
申请号: | 201910312828.3 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110176424B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 孙健强;黄瑞贤;陈婉文;许凯;万生;齐宽宽 | 申请(专利权)人: | 深圳聚盈芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 518028 广东省深圳市福田区华强*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安装 牢固 清洁 芯片 拾取 设备 | ||
本发明涉及一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备,包括吸管、吸嘴和真空泵,还包括清洁机构和加固机构,所述清洁机构包括驱动组件、支撑杆、无尘布、两个固定轴、两个传动套管和两个转动杆,所述加固机构包括支撑环、两个连接组件和两个转动套管,所述连接组件包括连接柱、套筒和弹性绳,所述驱动组件包括电机、第一齿轮和第二齿轮,该吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备中,通过清洁机构定期对吸嘴进行清洁,使吸嘴保持清洁,降低了吸嘴在拾取芯片的时候,将芯片压伤的几率,提高了芯片拾取设备的实用性,通过加固机构对吸嘴的固定作用,提高了吸嘴与吸管连接的稳定性,降低了吸嘴发生脱落的几率,进一步提高了芯片拾取设备的实用性。
技术领域
本发明涉及芯片拾取设备领域,特别涉及一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备。
背景技术
半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断成所定大小,为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面侧切断晶片,此时,粘接在背面的保持带虽然被切入若干,但没有被切断,成为保持各半导体芯片的状态,接着,被切断的各半导体芯片通过芯片分拣机从保持带拾取,拾取过程中,芯片首先从晶圆上顶起,随后通过吸嘴吸附芯片表面,实现剥离并转移。
现有技术的芯片拾取设备在使用的过程中,如果吸嘴上吸附有污渍,将会对造成芯片压伤,则降低了芯片拾取设备的实用性,不仅如此,当操作人员将吸嘴安装到吸管上之后,吸嘴与吸管之间没有加固措施,随着使用时间的增加,吸嘴与吸管之间的连接发生松动,在吸管高速移动的过程中,吸嘴在惯性的作用下容易发生脱落,进一步降低了芯片拾取设备的实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种吸嘴安装牢固的清洁型芯片拾取设备,包括吸管、吸嘴和真空泵,所述吸嘴和真空泵分别设置在吸管的两端,所述吸嘴的远离吸管的一端的形状为锥形,还包括清洁机构和加固机构,所述清洁机构和加固机构均设置在吸管上;
所述清洁机构包括驱动组件、支撑杆、无尘布、两个固定轴、两个传动套管和两个转动杆,两个固定轴分别设置在吸管的靠近吸嘴的一端的两侧,所述固定轴的轴线与吸管的轴线垂直且相交,两个固定轴关于吸管的轴线对称设置,所述传动套管与固定轴同轴设置,所述传动套管套设在固定轴上,所述转动杆与吸管的轴线平行,两个转动杆分别设置在两个传动套管的靠近真空泵的一侧,所述支撑杆的两端分别与两个转动杆的远离传动套管的一端固定连接,所述无尘布设置在支撑杆的靠近固定轴的一侧,所述支撑杆与固定轴之间的距离大于吸嘴的远离真空泵的一端与固定轴之间的距离,所述无尘布与固定轴之间的距离小于吸嘴的远离真空泵的一端与固定轴之间的距离,所述驱动组件设置在其中一个固定轴的远离吸管的一端上,所述驱动组件与其中一个传动套管连接;
所述加固机构包括支撑环、两个连接组件和两个转动套管,所述转动套管设置在吸管与传动套管之间,所述转动套管与固定轴同轴设置,所述固定轴穿过转动套管,所述支撑环与吸管同轴设置,所述支撑环的两端均通过连接组件与转动套管连接,所述支撑环的内径小于吸嘴的最大直径,所述支撑环与吸嘴的远离吸管的一侧抵靠;
所述连接组件包括连接柱、套筒和弹性绳,所述套筒的轴线与固定轴的轴线垂直且相交,所述套筒的一端与转动套管固定连接,所述连接柱与套筒同轴设置,所述连接柱的直径与套筒的内径相等,所述连接柱的一端设置在套筒的内部,所述连接柱与套筒滑动连接,所述套筒的远离支撑环的一端的内壁通过弹性绳与连接柱的一端固定连接,所述弹性绳处于拉伸状态,所述连接柱的另一端与支撑环的一端固定连接。
作为优选,为了给传动套管提供动力,所述驱动组件包括电机、第一齿轮和第二齿轮,所述电机与其中一个固定轴的远离吸管的一端固定连接,所述电机与第二齿轮传动连接,所述第一齿轮套设在其中一个传动套管的远离吸管的一端的外周上,所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
作为优选,为了提高无尘布的清洁效果,所述无尘布上涂有无水酒精。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造