[发明专利]模拟兼公网双模外置对讲机天线有效

专利信息
申请号: 201910312822.6 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN110176664B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 彭发辉;乔斌;郑翠兰;朱星塘;范俊辉 申请(专利权)人: 深圳市锦鸿无线科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/50
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 郝思楠;吴杰辉
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种模拟兼公网双模外置对讲机天线,包括:射频连接头、双面印制电路板、天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元。其中,双面印制电路板与该射频连接头连接;天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元设于该双面印制电路板上;该天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元分别与该射频连接头电性连接。本发明提供的模拟兼公网双模外置对讲机天线对讲机天线以天线低频段振子为基础,产生N+1次谐波,来覆盖一定高频段范围,再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计各高频段的谐波,与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合,以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的。
搜索关键词: 模拟 公网 双模 外置 对讲机 天线
【主权项】:
1.模拟兼公网双模外置对讲机天线,其特征在于,包括:射频连接头(1);双面印制电路板(2),其与所述射频连接头(1)连接;天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5),其设于所述双面印制电路板(2)上;所述天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5)分别与所述射频连接头(1)电性连接。
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