[发明专利]模拟兼公网双模外置对讲机天线

权利要求书

1.模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，包括：

射频连接头(1)；

双面印制电路板(2)，其与所述射频连接头(1)连接；

天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5)，其设于所述双面印制电路板(2)上；所述天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5)分别与所述射频连接头(1)电性连接；

所述天线低频段振子(3)，用于形成400-470M主谐振且于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、4次谐振、5次谐振、6次谐振；

所述耦合单元振子(4)，用于耦合形成825-960M主谐振且于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、3次谐振；

所述寄生振子单元(5)，用于寄生耦合产生2400-2600M谐振；

所述天线低频段振子(3)包括：

振子接头(31)，其位于所述双面印制电路板(2)下端且与所述射频连接头(1)电性连接；

第一振子板条(32)，其与所述振子接头(31)的顶端面连接；

第二振子板条(33)，其一端与所述第一振子板条(32)顶端的一侧连接且横设于所双面印制电路板(2)上；所述第二振子板条(33)的顶端面略低于第一振子板条(32)的顶端面；

第三振子板条(34)，其与所述第二振子板条(33)的顶面连接；

第四振子板条(35)，其与所述第三振子板条(34)连接；

第五振子板条(36)，其包括倾斜振子板部(361)和与该倾斜振子板部(361)连接的横设振子板部(362)；所述倾斜振子板部(361)的下端与所述第三振子板条(34)的顶端面连接且与所述第四振子板条(35)的内侧面相贴合；所述横设振子板部(362)的顶端面与所述双面印制电路板(2)的顶端面相贴合；

第六振子板条(37)，与远离所述横设振子板部(362)一端的下侧面连接；

所述耦合单元振子(4)包括：

耦合接头(41)，其位于所述双面印制电路板(2)下端且与所述射频连接头(1)电性连接；

第一耦合板体(42)，其与所述耦合接头(41)的顶端面连接；

第二耦合板体(43)，其设于所述第一耦合板体(42)的顶端面上；

第三耦合板体(44)，其设于所述第一耦合板体(42)的顶端面上且与所述第二耦合板体(43)之间存在空间；

第四耦合板体(45)，其设于所述第二耦合板体(43)的顶端面上；所述第四耦合板体(45)的一侧面与所述第二耦合板体(43)的内侧面相贴合。

2.根据权利要求1所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述双面印制电路板(2)的长度为H1；所述寄生振子单元(5)的长度为H4；所述双面印制电路板(2)的底端面分别距所述第四振子板条(35)的顶端面、第四振子板条(35)的底端面、振子接头(31)的底端面、第六振子板条(37)的底端面、振子接头(31)的顶端面、第四耦合板体(45)的顶端面、第二耦合板体(43)的顶端面、第三耦合板体(44)的顶端面、第一耦合板体(42)的顶端面和第一耦合板体(42)的底端面的距离为H2、H3、H5、H6、H7、H8、H10、H11、H12、H13和H14；

其中，所述H1＝96±0.5mm,H2＝87.12±0.5mm,H3＝81.16±0.5mm，H4＝9.7±0.5mm,H5＝1.33±0.5mm,H6＝26.2±0.5mm,H7＝23.9±0.5mm,H8＝3.64±0.5mm,H10＝35±0.5mm,H11＝23.4±0.5mm,H12＝6.0±0.5mm,H13＝9.65±0.5mm,H14＝3.75±0.5mm。