[发明专利]模拟兼公网双模外置对讲机天线

说明书

本发明公开了一种模拟兼公网双模外置对讲机天线，包括：射频连接头、双面印制电路板、天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元。其中，双面印制电路板与该射频连接头连接；天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元设于该双面印制电路板上；该天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元分别与该射频连接头电性连接。本发明提供的模拟兼公网双模外置对讲机天线对讲机天线以天线低频段振子为基础，产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的。

技术领域

本发明涉及一种对讲机天线，尤其涉及一种模拟兼公网双模外置对讲机天线。

背景技术

早期传统对讲机为136-147M/400-470M频段的模拟机及数字机，适配此单频的天线技术相对简单。由于天线采用外置结构，只需天线长度满足四分之一波长即可，天线增益一般可以达到2DBI，且方向性较好。随着国内4G网络的普及物联网通讯技术的发展，也为对讲机行业发展带来了机遇，比如，早期模拟对讲机极限通信距离只有5公里，数字对讲由于需要不断通过增加中专基站的方式来延伸距离，无疑成本增加也是巨大的。而基于4G网络的公网对讲不仅可实现全网覆盖，其低流量也意味着低成本，因而市场需求极大，整个传统对讲机厂商纷纷投入资源，发展公网对讲机行业，势头强劲，如今已初具规模。而国内全网通信频率为825-960M和1710-2700M。此频率范围的天线，随着前期其他通信领域4G技术的移植，目前已经形成成熟的信号解决方案。而现今市场上有一种需求：由于公网对讲机在山区、矿井等信号覆盖差的区域使用效果较差。为解决此问题，某些厂家将模拟对讲机与公网对讲机集成到一个整机里面，此对讲机实际上可以理解成两个独立的对讲机简单的捆绑在一起；但是该集成的对讲机存在两点缺陷：1.两个系统单独有自己的天线，两个外置天线外观上很不美观，并且增加了一个天线的成本。2.两个机器设备的数据无法相互融合，只能模拟对模拟，公网对公网。而要真正实现模拟与公网数据融合功能，面临着两大难点：1.硬件融合兼容及软件数据处理。2.单一天线无法实现频率在400-470M/825-960M/1710-2700M等区域内的带宽，导致在山区、矿井等信号覆盖差的区域使用效果较差。

发明内容

本发明的目的是为了克服目前公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点，提供了一种模拟兼公网双模外置对讲机天线，该模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子为基础，产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

模拟兼公网双模外置对讲机天线，包括：

射频连接头；

双面印制电路板，其与所述射频连接头连接；

天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元，其设于所述双面印制电路板上；所述天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元分别与所述射频连接头电性连接。

进一步地，所述天线低频段振子，用于形成400-470M主谐振且于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、4次谐振、5次谐振、6次谐振；

所述耦合单元振子，用于耦合形成825-960M主谐振且于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、3次谐振；

所述寄生振子单元，用于寄生耦合产生2400-2600M谐振。

进一步地，所述天线低频段振子包括：

振子接头，其位于所述双面印制电路板下端且与所述射频连接头电性连接；